石英晶体组件厂商Epson Toyocom Corporation(简称Epson Toyocom)已经成功开发出超薄的kHz频率商用晶体组件。此款新型的音叉型石英晶体组件型号为FC-13E，最大厚度仅有0.48 mm。

音叉型石英晶体组件FC-13E

FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F，FC-13F于2007年一月发表时，最大厚度仅0.6mm，是当时同级中最薄的晶体组件。Epson Toyocom除了利用其QMEMS技术进一步将晶体组件更薄型化外，还透过其专有的封装技术开发出超袖珍的音叉型晶体芯片。FC-13E已于2008年6月开始进行量产。

近年来，由于对多功能，高安全性的智能卡需求日与俱增，提高了市场对于能具备时间管理功能的薄型卡片(最普遍即为信用卡)之强烈需求，用来制作此类型卡片的关键零组件即为kHz频率晶体组件。对于晶体组件制造商来说，最大的挑战莫过于必须开发出厚度低于0.5 mm的SMD(表面黏着组件)式kHz频率晶体组件。

为了响应这些需求，Epson Toyocom利用先进QMEMS技术开发出可完美贴附于薄型卡片封装内的超薄型音叉型晶体芯片FC-13E。组件外部以金-锡合金密封封装，材料厚度也进行优化处理。相较于上一代的FC-13F，FC-13E薄了约20%，藉由将厚度从0.6mm降低至0.48mm，Epson Toyocom实现了让薄型卡片也能具备时间管理的功能。

显示精度的频率公差为±100 x 10-6。FC-13E同时符合欧盟RoHS的规范。