热传导与散热组件专业设计制造商神盟热导科技(TITI)于近日发表该公司新品Twin Cooler。 Twin Cooler

运用Vapor Chamber原理，结合具创意的研发原理及特殊的整体设计，将可以取代目前多数以铜或铝做成的散热器(Coolers)。该产品的特色为重量比铜还轻、超越热管的功能、低噪音、高效能、组装方便、电脑适用性高（90%以上的电脑皆可安装）。

神盟热导指出，Twin Cooler主要应用热虹吸与Vapor Chamber技术来设计，当CPU工作时，主散热器被加热，作动介质吸热而迅速汽化，并将热快速传输到远端副散热器低压区。当蒸汽接触冷管壁时，气态介质释放潜热而冷凝成液态，作动介质再沿管壁流回主散热器舱室而完成一个循环。由于蒸汽之热扩展阻抗低，借由此项特性，作动介质将热迅速转移到广大之低温区，以快速降低高温区温度。就类似是分离式冷气般，让热被引导至另一端而散发出去。而藉由Vapor Chamber比银导热速度快7000倍的特性，急速地将CPU的热传导至副散热器，以达到最完美的散热功效。

Vapor Chamber的应用性很高，可以运用在热回收与热处理等。例如加拿大的机场在冬天时，飞机起降会因为地面结冰而关闭机场，但若在地面上安装此超热导，将可以最少的能源即时加温，让地面解冻除冰。神盟热导将把Vapor Chamber的技术从PC、N/B、IPC到家电及工业用途及资源的回收，为人类科技及地球资源的运用贡献心力。