账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
科统SATA接口SSD MCP获第20届台湾精品奖
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2012年01月05日 星期四

浏览人次:【3913】

科统科技(MemoCom)宣布,SATA接口多芯片封装固态微型硬盘(SSD MCP)荣获第20届台湾精品奖殊荣。参选产品从426家厂商、1145件产品脱颖而出,获得经济部授权使用「台湾精品」标志,成为外贸协会于国内外推广台湾产业优质形象的代言产品。

科统科技自成立以来即以内存研发为核心,着眼于创造HDD(硬盘Hard Disk Drive)及SSD(固态硬盘Solid State Drive)共存的利基型内存商机,科统根据市场趋势,针对可携式电子产品轻薄短小的需求,领先国际大厂推出SATA接口SSD MCP。SSD MCP产品应用目标市场定位以手持式消费性电子应用、工业计算机、机顶盒、Tablets、Ultrabook等嵌入式系统为主。

SSD MCP容量最高达64GB,当透过扩充接口连接至其他内存芯片(专利申请中),储存容量最大可增加至128GB。支持SATA接口,提供每秒100/43 MB的传输速度,远胜过传统PATA接口,相当具竞争优势。产品特点为体积小(BGA 14x24x1.6mm)、低电耗、防震、耐高温等,能有效释放可利用空间,提升产品运作效能数倍之多,为传统硬盘所无法比拟。

科统科技SSD MCP属多芯片封装架构,堆栈技术难度高,开发设计要求严谨,因此进入门坎较一般SSD或手机用MCP更高。科统科技为国内首家推出SSD MCP产品厂商,依此关键技术能力及经验为基础规划开发之SATA接口SSD MCP,不仅缩减产品开发时程及开发成本,也更具价格竞争力。SSD MCP 目前已完成研发阶段,进入量产。

關鍵字: 科統 
相关产品
科统支持ADMUX/Burst Mode手机MCP获基频大厂认证
  相关新闻
» 医疗IT专家预测:2025年AI与自动化将重塑医疗保健
» 大叶大学携手成大深化培育半导体专业人才
» 医疗IT专家预测:2025年AI与自动化将重塑医疗保健
» 日本政府斥资逾3千亿日圆 扶植半导体产业
» OpenAI 推出全新AI系统o3 推理能力超越业界翘楚
  相关文章
» 汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破
» 以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
» 推动未来车用技术发展
» 节流:电源管理的便利效能
» 开源:再生能源与永续经营

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CR2TQSXCSTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw