欧司朗光电半导体宣布在其BRILASI研发项目中，提升了雷射棒（雷射芯片）的性能，包括效率、输出功率、使用寿命及光束质量，更将这些性能完美结合，创造出波长为910–980 nm的雷射芯片，在实际工业环境下，能够达到120瓦的光纤输出以及70％的典型转换效率。

欧司朗光电半导体雷射产品营销部门主管Jörg Heerlein指出：「运用最新一代的雷射棒，我们能够提供更多性能卓越的零件。」欧司朗一向是一流雷射芯片及雷射棒供货商，这项创新的雷射棒填充系数达50％，将能够造福所有雷射二极管的制造商。雷射棒的填充系数是指有效宽度相较于总宽度的比例。这类雷射棒主要应用于输出固态雷射及直接材料制程。除了910-980nm波长的雷射棒能够在120瓦达到70％的效率之外，欧司朗还将推出波长为808及880nm的雷射棒，在120瓦可达到62％的效率。

利用20％填充系数的结构，能够制造出一系列性能更为卓越的新型零件，最适合应用于光纤耦合。第一批产品的波长为910 - 980nm，能够达到建议的80瓦输出功率。

运用性能卓越的新型雷射棒，以相同的寿命可以提升系统的输出功率。除此之外，输出功率相同的系统，可以变得更小更可靠。目前已经推出未镶嵌的新雷射棒样板，预计在2008年夏季推出50％填充系数的工业用雷射棒，2008年秋季再推出光纤耦合的技术应用。

BRILASI研发项目（工业技术应用的卓越高功率雷射二极管 FKZ 13N8601）是由德国教育研究部发起，由德国工程人员协会（VDI）负责执行，欧司朗则扮演协调项目进行的角色。项目小组成员包括雷射系统的合作伙伴、用户产业和研究机构代表。本项目的目的为开发高效能、高度可靠的雷射二极管，以符合工业应用的需求。欧司朗所研发的雷射棒已经达成了这项研发目标，雷射棒以连续波（CW）或长波模式在20,000个小时内达到100-170瓦（依波长及镶嵌技术而有所不同）。其关键在于磊晶结构发挥最大的功用，尤其是将电力损失降到最低。降低串联电组的同时，也不会增加光吸收的损失。另外亦改善了雷射共振器。