麦瑞半导体（Micrel）日前发布了针对4G无线应用的高集成功率管理集成电路（PMIC）MIC2829。该器件为处理器、多标准射频（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收发器与功率放大器、内存、USB-PHY、相关I/O接口和其他系统需求的供电提供整套功率管理解决方案。

麦瑞半导体便携产品事业部总监Andy Khayat表示，MIC2829把支持4G无线基带、射频以及数字/模拟子系统的所有系统供电和模拟功能集成到了同一块集成电路上。它配备了麦瑞半导体HyperLight Load（HLL）直流转换器，大大延长了电池寿命，同时还集成了麦瑞半导体先进的低压差线性稳压器技术，可实现终极系统性能。

MIC2829在单个紧凑的封装里集成了6个直流/直流降压转换器，11个低压差线性稳压器以及为SIM卡提供支持的数字电平位移器。5个通用低压差线性稳压器提供低压差并具有优秀的+/-3％输出精确度，每个稳压器运行仅需40微安接地电流。余下的6个稳压器为高性能低噪声稳压器（LNR），为敏感射频子系统提供高PSRR和低压差噪声。每个低噪声稳压器运行时仅需20微安接地电流。6个直流/直流降压转换器中有4个集成了HyperLight Load（HLL）技术。每个降压转换器可在脉宽调制（PWM）模式（4MHz/2.5MHz）下以高切换速度运行，并能在轻负载条件下保持高效率。高速脉宽调制模式允许使用可缩小电路板面积的小型电感器和电容器，而HLL模式可在1mA下获得87％的效率。HyperLight Load技术还具有优秀的负载瞬态响应功能，支持高级便携处理器需求。余下的两个直流/直流降压转换器支持100％周期运行，具有高于96％的效率。MIC2829有76管脚5.5mm x 5.5mm LGA封装以及85凸块5.5mm x 5.5mm FBGA封装，运行结温范围是-40摄氏度到+125摄氏度。