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迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2022年04月21日 星期四

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敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組,時脈速度達4800MHz,包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格,嚴選原廠優質晶片,堅守工控品質標準,提供16GB與32GB主流高容量模組,因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用。

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Omdia Research預估DDR5在2022年的市場佔有率,將從2021年的1%成長到10%,2024年將達到43%,幾乎佔有所有電腦應用市場近一半的使用率。根據市場研究公司Yole Developpement指出,DDR5將於2023年成為消費性市場主流,DRAM市場價值 1,200億美元,NAND市場價值680億美元,雙雙創下歷史新高。市場需求持續強勁持續到2026年,屆時DRAM記憶體將達到2,000億美元以上的市場規模。敏博觀察,工控領域的相關應用於也將在DDR5技術的帶領下,擁抱創新發展,加快產業智能升級的腳步。

DDR5升級關鍵在於容量、速度與系統穩定性的全面提升。容量方面,與前代DDR4單顆最大容量是16Gb相比, DDR5 的單顆容量可從8Gb到最大64Gb,單條DDR5模組的容量最高可達128GB,為前一代的4倍;速率方面,DDR5 最高6400MHz的頻寬則是DDR4 3200Mz的兩倍;穩定性方面,DDR5 DIMM預設電壓也由DDR4的1.2V降到1.1V運作,可降低8%系統能耗與發熱量,更加節能省電。

DDR5並在記憶體模組上加入電源管理晶片(PMIC),直接配置電力,提高訊號的完整性並抑制雜訊,適用於低功耗需求與不易散熱的工控裝置平台。另外DDR5每顆IC自帶ECC糾錯功能(On-Die ECC),可自身修復DRAM晶片內的位元錯誤,幫助提升運算系統的可靠度並降低錯誤產生的機率。

新世代DDR5的架構設計更大幅提升傳輸效能。首先,DDR5有32 個Bank資料組,是DDR4兩倍,使DDR5同時可開啟更多頁面,增加效能。並透過新增的Same Bank Refresh (REFsb)指令,同時存取其他Bank的資料,提升效能。

第二,有支援額外配置ECC的DDR5將雙通道作用於單模組,過去的DDR都是72位元(64位元資料+8位元ECC),DDR5變成兩組40位元(32位元資料+8位元ECC),模組上左右各一獨立通道,不但提高資料並行的存取效率,並縮短延遲,加強訊號完整性。

第三,DDR5突發存取長度(Burst Length)由DDR4的BL8翻倍到BL16,一條DDR5模組可同時滿足兩個64 Byte快取區塊的需求,提供雙倍的存取可用性。第四,DDR5亦新增了決策回饋等化器 (Decision Feedback Equalize,DFE),實現更高的I/O速度和資料傳輸速率。

敏博高效能DDR5 4800 UDIMM與SODIMM記憶體模組符合JEDEC標準,訴求高穩定、高可靠度的工控車載與智慧聯網AIoT應用,經嚴謹測試流程確保相容性,可依產品應用需求選擇鍍膜塗覆(Coating)與側邊填充(SideFill)等加值技術,提高記憶體模組應用的強固性與耐受性,容量包含16GB與32GB,目前已進入量產階段,因應嚴苛環境需求的寬溫記憶體模組也即將導入,滿足客戶對下一代新產品的開發需求。

關鍵字: 敏博 
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