根據零組件的能量損耗以及佈局和組裝情況，有多種散熱方式可供選擇。伍爾特電子逐步成為導熱介面材料（TIM）的一站式服務商。為元件和散熱器的連接提供更多的導熱方案，同時也包括通過大表面散熱的材料。伍爾特電子目前已推出一個擴展產品系列和五個全新的產品組。

WE-TGFG應用示例：IC元件的發熱通過石磨墊橫向傳導至散熱器。（source：伍爾德電子）

發熱零組件與散熱器和外殼之間必須良好接觸並且不存在熱絕緣的間隙。伍爾特電子為這些應用提供新的解決方案。間隙填充WE-TTT是一種用於功率半導體、圖形處理器、晶片組和記憶體模組的電氣絕緣導熱雙面膠帶。粘合劑中陶瓷顆粒的導熱係數為1 W/(m?K)。WE-TINS（導熱絕緣墊）是用於電晶體和散熱器之間的導熱材料，同時它是電氣絕緣的。導熱墊可按尺寸切割，具有高抗撕裂性。WE-PCM（相變材料）是一種易於使用的導熱膏替代產品。這種片狀材料加熱時會液化，完美補償接觸表面的不平整，從而消除熱絕緣間隙。如果間隙更大，那麼WE-TGF是更好的選項。伍爾特電子還推出包含陶瓷的升級版矽膠墊，熱導率可以達到 10 W/(m?K)。

伍爾特電子提供熱介面材料產品，並且呈現對開發人員更友好的方式，擴大表面積WE-TGS石墨片在水準方向上的最高熱導率高達1800 W/(m?K)。WE-TGFG是內部包裹有石墨片的特殊墊片，用於在矽膠墊不合適、尺寸不穩定和需要特定形狀的情況下進行導熱。WE-TGFG 的本體能橫向傳導熱量，如同銅熱管裝置。