環隆電氣指出，汽車電子市場捷報頻傳，高亮度LED（High-brightness Light Emitting Diodes；HB-LED）車燈模組接獲多筆歐洲、日本等原廠一階供應商 (Tier One Supplier) 訂單，預計今年出貨量可達百萬套模組，2007年模組出貨量更可望突破二百萬套，成長力不容小覷。

環隆電氣汽車暨電力電子產品事業處徐明達協理表示：「汽車電子O.E.(Original Equipment)市場在設計製造、品質認證、或是銷售管道等的進入門檻向來較高。在車燈市場方面，環電除了具備LED軟硬板模組 (PCB & Flexible PCB Module) 的製程能力，更自行開發高亮度LED厚膜IC封裝技術，並結合上下游策略聯盟，藉以提供客戶更完整的設計製造解決方案。」徐明達協理更進一步指出:「環電繼3年前成功打入日本原廠LED車燈模組供應體系後，應用在德、法等歐系車廠的LED車燈模組，也將於2005年陸續導入量產階段。預估環電2003~2007年LED模組出貨量年複合成長率（CAGR）將高達60％，成功切入全球LED車燈原廠市場關鍵供應商體系。」

環隆電氣表示，將於2005年4月22～28日，參與2005上海國際汽車工業展覽會展出高亮度LED車燈模組，地點在上海新國際博覽中心，參展攤位設於E2展館的台灣館，攤位號碼：E80。現場將靜態展示環電汽車電子五大策略產品：車載行動資通訊系統、功率驅動器、儀表與顯示器、感測器元件、及電子控制單元 ; 並以動態展示LED車燈模組、車載行動資通訊系統，以及數位式儀表板等產品。