帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
西門子新版NX軟體2D概念開發設計更靈活 生產效率三倍速
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2014年11月11日 星期二

瀏覽人次:【4729】

現今的電子產品求新求變,為求多功能性以吸引顧客,產品的複雜程度日益提升,而為了縮短產品開發時程,產品設計人員如何善用工具來建立設計佈局,進而設計出造型獨特或表面結構複雜的產品成為重要關鍵。西門子發佈最新版 NX軟體(NX 10),該軟體具備多項新功能,能?明提升產品開發的靈活性,並可將生產效率提高三倍。2D概念開發解決方案等新增工具可以使用戶更方便快捷地建立設計。

NX Realize Shape創意塑型解決方案是一款全面整合的細分建模環境,此次新增的功能將為設計人員提供更多靈活性以建立獨特形狀。使用者還可透過可選的觸控介面進一步獲取NX的全部設計功能。NX10還透過西門子的Active Workspace環境與PLM系統實現更緊密的整合,大大縮短了搜索產品資訊的時間。此外,NX 10還在整合電腦輔助設計、製造和工程(CAD/CAM/CAE)解決方案方面提供諸多加強功能。

Siemens PLM Software產品工程軟體資深副總裁Jim Rusk指出:「NX 10不斷提升其強大的功能和貼近使用者的程度,以?明客戶面對日趨複雜的產品設計。其全新的、增強的功能使早期概念設計階段更加方便快捷,而這也是整個設計過程中最重要的階段之一。全新的觸控式介面、與西門子Active Workspace環境更緊密的整合,NX10的多功能性,讓使用者可以隨時隨地存取產品資料。」

日益增加的產品複雜程度使3D建模成為全球首選的產品設計方法。然而,在機械和複雜電子產品等產業,用2D工具來建立設計佈局更方便快捷。全新的2D概念開發解決方案使設計人員可以在2D環境中擴展其設計概念,從而使建立新設計的速度提高了三倍。定稿之後,設計方案可以方便地遷移到3D環境中進行建模。

NX Realize Shape創意塑型解決方案的增強功能使設計人員能夠更好地控制幾何形狀建模,以設計出形狀極為獨特或表面結構複雜的產品。NX Realize Shape創意塑型基於「細分建模」方法,該數學方法用於建立平滑、流暢的3D幾何形狀,最初由娛樂業首創。創意塑型工具與NX無縫整合,刪減了設計人員從前使用單獨的自由形狀設計和工程開發等工具所進行的多重步驟,從而縮短了產品開發時間。

NX 10全新的可選觸控式介面為使用者提供了在操作Microsoft Windows作業系統的平板電腦上使用NX的靈活性,用戶可隨時隨地使用NX來提高協同性與工作效率。更易使用的NX,和透過西門子Teamcenter軟體的創新介面Active Workspace與PLM實現更緊密整合的特點,都讓使用者能夠迅速找到相關資訊,甚至能迅速從多個外部資料來源中找到相關資訊。

NX 10 為CAD/CAM/CAE解決方案提供了多個增強功能,包括全新的NX CAE多重物理場環境,能夠連接兩個或更多的求解器,簡化複雜模擬的執行過程,從而顯著提高模擬整合度。多重物理場環境為執行多重物理場模擬提供了一致的顯示風格,因此工程師可以使用共用的單元類型、屬性、邊界條件以及求解器控制和選項,便捷地在同一網格上建立耦合解決方案。

透過使用NX CAM中新增的產業制定功能,工程師可以提高程式設計速度和零件加工品質。新的動態調整粗加工方法可根據零件的幾何形狀自動調整,以提高模具加工品質。透過NX CMM數控測量程式設計中新增的自動檢驗程式設計功能,使用者可以用 PMI(產品製造資訊)來建立檢驗掃描路徑,檢驗速度遠遠快於目前產業應用的「觸點法」。

此外,NX 10為汽車裝配製造業提供全新的生產線設計功能。利用這一功能,工程師可以在NX中設計和實現生產線佈局視覺化,並使用Teamcenter和Tecnomatix 軟體來管理設計,驗證、最佳化製造過程。NX 10將於12月上市。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: NX軟體  觸控式介面  建模  2D  3D  數控測量  觸點法  西門子  一般性工具軟體 
相關產品
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗
西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局
速博康推出首款通過西門子認證的新工業觸控電腦
西門子與聯華電子合作開發BCD技術平台製程設計套件
西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案
  相關新聞
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 用生成式AI教機器狗跑酷 讓機器人表現更上一層樓
» 安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計
» 微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用
» 經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI7AYEAUSTACUKY
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw