Novellus Systems 推出Xceda方案，這款12吋晶圓化學機械拋光 (chemical mechanical planarization, CMP) 平台系統超越65奈米及其以下環境對CMP在技術與經濟層面的需求。Xceda能幫助客戶克服新一代多層式銅/低介電係數材料結構在拋光製程方面的挑戰，並減少40%的研磨液使用量，藉此大幅降低持有成本。

Xceda超越傳統的CMP工具，四組相互獨立的研磨模組設計造就他領先業界的作業流量，並樹立生產力新標竿。這套工具具備獨特的through-the-pad研磨液管理機制，加上專利鋁墊設計，在晶圓表面上產生流動均勻的研磨液，降低淺碟化(dishing)以及氧化層過蝕(erosion)的現象。Xceda將協助客戶達成技術目標，且無須犧牲生產力與可靠度，而這兩項因素是影響晶圓廠整體效率的重要關鍵。根本來說，Xceda將繁瑣的製程簡化成更具效率的作業步驟，是新一代的CMP技術。

銅製程CMP是現今成長最快速的製程市場。根據市調機構迪訊(Dataquest)的報告，CMP市場總值在2003年達到7.28億美元，預估在2008年將成長至8.43億美元。銅製程CMP市場的規模在2008年將達到4.73億美元，成長速度是整個CMP市場的5倍以上。

Xceda在技術與生產力上的優勢亦可延伸至其它薄膜材料的拋光製程。有鑒於Novellus的產品具備一貫的高生產力及低耗材率，這款新產品已獲得多家客戶的訂購。

Novellus將在2004年7月12至14日於舊金山Yerba Buena藝術中心舉行的SEMICON West中，在Novellus的攤位上展出Xceda產品。