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Novellus推出Xceda方案
 

【CTIMES/SmartAuto 李瑞娟報導】   2004年06月24日 星期四

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Novellus Systems 推出Xceda方案,這款12吋晶圓化學機械拋光 (chemical mechanical planarization, CMP) 平台系統超越65奈米及其以下環境對CMP在技術與經濟層面的需求。Xceda能幫助客戶克服新一代多層式銅/低介電係數材料結構在拋光製程方面的挑戰,並減少40%的研磨液使用量,藉此大幅降低持有成本。

Xceda超越傳統的CMP工具,四組相互獨立的研磨模組設計造就他領先業界的作業流量,並樹立生產力新標竿。這套工具具備獨特的through-the-pad研磨液管理機制,加上專利鋁墊設計,在晶圓表面上產生流動均勻的研磨液,降低淺碟化(dishing)以及氧化層過蝕(erosion)的現象。Xceda將協助客戶達成技術目標,且無須犧牲生產力與可靠度,而這兩項因素是影響晶圓廠整體效率的重要關鍵。根本來說,Xceda將繁瑣的製程簡化成更具效率的作業步驟,是新一代的CMP技術。

銅製程CMP是現今成長最快速的製程市場。根據市調機構迪訊(Dataquest)的報告,CMP市場總值在2003年達到7.28億美元,預估在2008年將成長至8.43億美元。銅製程CMP市場的規模在2008年將達到4.73億美元,成長速度是整個CMP市場的5倍以上。

Xceda在技術與生產力上的優勢亦可延伸至其它薄膜材料的拋光製程。有鑒於Novellus的產品具備一貫的高生產力及低耗材率,這款新產品已獲得多家客戶的訂購。

Novellus將在2004年7月12至14日於舊金山Yerba Buena藝術中心舉行的SEMICON West中,在Novellus的攤位上展出Xceda產品。

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