思源科技日前宣佈，與交通大學合作主辦之「大學校院積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽 – 平台開發組」 (SpringSoft APPs) 競賽結果出爐，由成功大學資工所林家豪與張鶴騰同學獲得最高榮譽 -- 特優獎，可獲得獎金10萬元。此次競賽共有來自台大、交大、成大、中央…..等八所大專院校，總計20個隊伍報名參加

負責此活動規劃之思源科技台灣區業務部應用總監林岡正表示：「思源長期推動EDA 教育不移餘力，希望藉由舉辦SpringSoft APPs競賽，帶動國內學子在EDA領域投入更多的研究與創意，進而提升台灣EDA人才的競爭力。雖然這是我們第一屆舉辦的活動，但此次參賽學生作品的表現卻是可圈可點！尤其能在有限的時間內，同時兼顧研究主題的廣度與深度，提交頗具水準的程式設計，實屬不易。由此，我們可以預見台灣的研發能量在未來EDA市場中是不會缺席的。」

SpringSoft APPs競賽頒獎活動將與交通大學主辦教育部指導的「大學校院積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」(IC/CAD Contest)共同舉行，預計在12月辦理，屆時思源科技已正式併入新思科技，不過我們會以「思源科技」的名義製作獎牌獎狀贈予得獎隊伍，為思源科技畫上一個完美的句點。更多資料請參考活動網站 (http://www.springsoft.com/apps)。

關於 SpringSoft APPs

思源科技為鼓勵學生投入EDA領域研究與創新，於2012年舉辦此活動並與交通大學主辦的「大學校院積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」(IC/CAD Contest)合作，列入其競賽項目之ㄧ －EDA平台開發組 (SpringSoft APPs)，由思源負責此競賽項目之規則制定、評選、與獎勵。參賽者須以思源的軟體(Verdi/Laker)為開發平台，透過Verdi(VIA)/Laker所提供的介面程式或指令，讀取或修改Verdi/Laker的database，並以C或TCL實現其演算法，開發優質應用軟體。

關於思源科技

思源科技為提供全球專業自動化技術之廠商，所提供產品能加速工程師對於複雜的數位、邏輯、混合信號積體電路 (ICs)、特殊應用積體電路 (ASICs)、微處理器、及系統單晶片 (SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無數的產品包括有Novas驗證強化和 Laker 客製化IC 設計解決方案，已有超過400個整合元件製造(IDM)、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠、及電子系統代工 (OEMs) 廠商使用。總部設在台灣新竹及美國加州聖荷西，思源科技 (2473) 為亞洲掛牌上市之電子設計自動化廠商，並且以客戶服務在業界著稱，其400多位員工分佈於世界各地數個研發及技術服務據點。更多資訊，請洽思源科技網站：http://www.springsoft.com

Verdi, Laker, Siloti, Certitude, 與ProtoLink為思源科技的商標。所有其他商標或註冊商標皆為各該擁有者的財產。