Seiko Epson 日前表示，該公司已經成功開發出全球最小包裝的音叉式(Tuning Fork-Type)表面黏著式(Surface Mounting Device，SMD)石英晶體元件，它是專為小型行動設備市場所設計的。全新開發的FC-135，是一款專為小型行動設備而設計，全球最小的超小型音叉式石英晶體元件，至於FC-145，則是另一款超小型石英晶體元件產品。對於成長中的小型化行動設備市場來說，追求更輕薄短小的零件，儼然成為一種趨勢，所以這兩款石英晶體元件的開發，正是為了回應這股趨勢的需求。Epson利用原有的超精密製程科技，搭配優異的生產技術，開發出這款兼具精巧外型與極低的等效序列電阻值(Equivalent Series Resistance Value，CI value)的超小型石英晶體元件。

Epson表示，這兩款產品目前皆可以開始提供樣品了，預計今年12月可以開始接單進行量產。而產品特點包括：１．超小型表面黏著式(SMD)包裝。２．FC-135外型尺寸：3.2 ( 1.5 ( 0.9 mm，FC-145外型尺寸：4.1 ( 1.5 ( 0.9 mm。３．低CI值。應用範疇：行動電話、數位相機(Digital Still Camera，DSC)、數位攝影機(Digital Video Camera，DVC)、藍芽(Bluetooth)，以及其他小型行動式設備。