美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出三款適用於可攜式系統的Boomer聲頻放大器晶片。這三款晶片是可驅動陶瓷及壓電喇叭的單晶片聲頻放大器。廠商只要採用這幾款放大器晶片，便可開發「薄如信用卡」般的手機，也可為系統設計添加更多新的功能，因為這幾款晶片體積小巧，而且功耗極低，有助延長手機的電池壽命及通話時間。

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陶瓷及壓電喇叭在功能上與傳統的動圈式喇叭大不相同。前者在功能上可視為電容負載而非電阻式負載，而且所需的電壓遠比電流高。傳統的動圈式喇叭一般厚度為4mm或以上，相較之下，陶瓷喇叭則只有0.7mm厚，且重量不到一克，功耗也不超過5mW。美國國家半導體的audio.national.com/CHT網頁刊載有關這類喇叭的詳細資料介紹，如欲進一步瞭解這方面的資料，可參看該網頁的「聲頻技術教育系列電子書籍」(Audio Education Series eBook)項目。

日本的Panasonic Mobile Communications成功設計一款採用陶瓷喇叭的行動電話，是業內第一家推出這種手機的公司，這全新系列的手機正採用美國國家半導體的LM4802B及LM4961喇叭驅動器。美國國家半導體的LM4802B、LM4960及LM4961喇叭驅動器除了適用於行動電話之外，也適用於外型極為纖薄的可攜式電子產品如個人數位助理、智慧型電話、筆記型電腦及其他手持式電子設備。

美國國家半導體聲頻產品部副總裁Mike Polacek表示：「美國國家半導體一直致力於為聲頻系統提供全方位的解決方案，在市場上居領導地位。最近我們與業內大廠Panasonic Mobile Communications及日本的喇叭製造商Taiyo Yuden密切合作，成功將一項突破性的技術引進陶瓷喇叭，並迅速將這種應用技術推出市場。這項技術突破的最終受惠者是一般的消費大眾，他們只要選購採用Taiyo Yuden喇叭及美國國家半導體聲頻晶片的Panasonic超薄型行動電話，即可享用這種最新的技術。」