Nordic半導體公司宣佈nPM1100電源管理IC系列增加三款新產品。此前,該系列產品僅採用超小型2.1 x 2.1 mm晶片級封裝(CSP)規格。
|
Nordic宣佈nPM1100電源管理IC系列增加三款新產品,該系列產品僅採用超小型2.1 x 2.1 mm晶片級封裝(CSP)規格 |
首款新產品採用了更主流的4 x 4 mm QFN元件封裝。對於有極端尺寸限制的產品,CSP封裝是首選要求;然而,當尺寸限制並非考慮因素時,採用QFN封裝有助於實現更便利和更低廉的製造優勢,並可簡化設計、開發和驗證工作。與CSP封裝相比,QFN封裝還具有更好的散熱穩定性和防震穩定性。
第二和第三款新型nPM1100升級產品則支援更高的最大電池容量充電(終止)電壓(VTERM),以滿足可攜式無線產品中常用的某些鋰離子電池類型的完全充電要求。這兩款升級產品也將以CSP或QFN封裝供貨。
終止電壓是電池在充電過程中應當達到的最高電壓,電池充電器電路使用該電壓參數從恆定電流充電切換到恆定電壓充電,並最終用於確定電池何時充滿,以及何時停止(終止)充電。
Nordic nPM1100全部升級產品的所有設置都可以憑藉引腳配置,無需配置軟體。
Nordic半導體公司PMIC產品總監Geir Kjosavik表示:「這些晶片級封裝具有令人驚歎的微型化程度。在最小的CSP配置中,包括被動元件在內,nPM1100解決方案僅僅佔用23mm2的電路板空間。這款產品具有超高電源管理效率和易於操作的特點,可為空間限制不太嚴格的電池供電應用帶來極高的價值,而這類應用往往更適合使用QFN封裝。」
Kjosavik進一步表示:「此外,先前nPM1100產品的最大終止電壓低於穿戴式產品中使用的一些熱門鋰離子電池。現在,具有更高終止電壓的全新nPM1100升級產品將會最大化運用Nordic電源管理IC的應用範圍和電源最佳化潛力,使之適用於所有可?式電子產品。」