為迎接4G/LTE及雲端時代來臨，電子驗證測試產業-iST宜特科技今宣佈，針對印刷電路板(PCB)的品質，推出聲發射測試(Acoustic Emission，簡稱AE)。此法將可協助雲端基地台/伺服器的PCB廠商，在板材研發階段，即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料，最適合其製程環境，以克服焊盤坑裂的缺陷。

宜特觀察發現，焊盤坑裂現象，就是PCB焊盤下方產生裂痕，最常發生於雲端伺服器、通訊基地台所使用的高頻高速PCB上；主要原因有二，其一為，高頻高速的材料屬性，具有材料黏合強度較弱的缺點。其二為，無鉛無鹵的要求，使得材料屬性偏向脆硬，組裝運送過程中，易受外部機械應力，產生焊盤坑裂的缺陷。

然而，焊盤坑裂的缺陷，無法於組裝製程與出貨檢驗時，藉由電性測試與外觀檢測出來，因為一般PCB材料的內部微裂，是不會產生電性失效，因此大多廠商無法及早發現PCB材料中的裂痕。

「倘若隨著產品而流入市場被使用，儘管短期使用沒問題，但此坑裂現象，就像是未爆彈，長期而言將大幅影響產品運作穩定度，產生客退糾紛，特別是具高可靠度嚴苛要求的雲端基地台/伺服器裝置。」宜特科技國際工程發展處協理? 李長斌表示。

為偵測印刷電路板焊盤坑裂，並彌補電性測試之不足，宜特近年來與國際網通大廠、美國IPC(國際電子工業聯接協會，Association Connecting Electronics Industries ) 共同開發聲發射測試手法(AE)。IPC美國總部也在2013年底將此法發布為IPC 9709 標準，宜特將此方式與本月正式導入，以協助客戶確認產品品質。

聲發射測試手法，一般用在地震監測或是建築及航空材料之強度測試；而宜特將此方法轉用於PCB檢測上。利用板彎試驗的同時，藉由AE sensor探測板材受應力後產生微裂時產生的聲波，完整探測整個板材平面受應力後裂紋發生的位置，並偵測其能量強度。藉此，檢測印刷電路板高頻材料，抵抗焊盤坑裂的能力。

透過AE聲發射測試，將可協助PCB供應商，在選用銅箔印刷電路板(CCL) 材料階段時，透過量化方法，釐清在不同的製程環境下，那一種材料最適合其選用，以克服焊盤坑裂的缺陷。