QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。

QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫

該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布，相關合作使SoC設計業者能從QuickLogic取得授權，將ArcticPro超低功耗eFPGA技術嵌入鎖定GLOBALFOUNDRIES新功耗和成本最佳化之22奈米(nm) FDSOI製程之設計，並預計於2017年生產。ArcticProIP現可供針對GLOBALFOUNDRIES廣泛使用的65nm和40nm製造技術之設計採用。QuickLogic並預計於近期公布其他代工合作夥伴。

根據研究公司Markets＆Markets指出，至2022年時，嵌入式半導體IP市場預計將從30.9億美元成長至超過70億美元，其成長的主要驅動力之一，為預期物聯網市場的快速擴充，據預測至2022年時將達到111億美元。而該成長機會也為SoC設計業者帶來了新挑戰。

與由智慧型手機所寡佔的行動裝置市場所不同的是，物聯網市場包括各式各樣的終端產品和產品變型裝置，其難以透過單一固定式SoC設計來因應。此一事實，加上將SoC元件推向市場之不斷攀升的成本，推動著提高SoC彈性的趨勢，藉以適應更廣泛的終端產品設計。而在前端製造節點上，這可透過嵌入式可編程邏輯經濟性地實現。

QuickLogic總裁暨執行長Brian Faith 表示:「憑藉著開發超低功耗和矽晶高效可編程邏輯技術、以及設計工具近三十年的經驗，QuickLogic正處於一個獨特的定位，以支援提高SoC設計彈性之快速成長的需求。此策略性的計劃使我們能運用多年的投資和經驗來大幅擴張先前並未直接因應的市場。」

為進一步降低設計風險並加速在新SoC設計建置ArcticProeFPGA技術，QuickLogic將在2017年第一季度推出新Borealis設計工具套件。這些工具將使SoC設計人員能夠輕鬆地進行評估、定位和定義客製eFPGA邏輯單元陣列尺寸，並針對SoC整合提供所有必需的設計檔案。

ArcticProeFPGAIP 目前已可供針對GLOBALFOUNDRIES 65奈米及 40奈米製程之設計採用，並將於2017年提供新22nm FDX 製程。與其他領導級晶圓代工廠夥伴之合作也將於2017年陸續公布。