帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
旺玖科技USB3.0產品已獲得USB-IF認證通過
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2010年06月02日 星期三

瀏覽人次:【3352】

旺玖科技於昨日(6/1)宣佈,其所開發出的PL2771 USB 3.0 to SATAII橋接控制晶片,已獲得通用序列匯流排設計論壇(USB-IF)的產品認證,並已於2010年第一季量產出貨。

旺玖科技 PL2771 SuperSpeed USB3.0 to SATAII Bridge Controller
旺玖科技 PL2771 SuperSpeed USB3.0 to SATAII Bridge Controller

旺玖表示,該產品PL2771採0.13微米製程並搭配特殊電源控制技術,藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗,以降低總功耗,進而提供最佳化之BOM成本。PL2771提供LQFP64(10mm x 10mm)及QFN48(7mm x 7mm)兩種封裝,客戶可依其產品規劃選擇不同封裝。在週邊介面上提供多組GPIO、脈衝寬度調變(PWM)及串接主從介面等設計,可協助客戶產品差異化,更貼近終端客戶之需求。PL2771先前已獲得多家客戶的承認並生產出貨。

此外,旺玖科技也於今年第二季陸續推出USB3.0/eSATA to SATAII控制晶片(PL2773),及單晶片USB3.0磁碟陣列解決方案(PL2775)。一系列的USB3.0產品應用將創造出差異化及產品利基,以提供更具競爭優勢的產品解決方案。

關鍵字: USB 3.0  SATAII  USB-IF  旺玖科技 
相關產品
兆鎂新推出USB 3.0 4,200萬像素工業相機
兆鎂新推出新款USB 3.0 4,200萬像素工業相機
宜鼎國際推出嵌入式USB 3.0擴充卡
CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計
萊迪思與Leopard Imaging推出USB 3.0攝影鏡頭適用於工業應用
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM8SQH9WSTACUKD
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw