半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0，開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術，研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用。

意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0

Zigbee 3.0整合了Zigbee規範中的消費性電子和工業應用連網功能，此舉推動消費性電子和物聯網市場中的主要廠商在新一代智慧家庭產品上部署Zigbee連網技術。意法半導體是Zigbee技術的長期支持者，亦是Zigbee聯盟理事會成員、Zigbee聯盟中國成員組（Zigbee Alliance Member Group China；ZMGC）成員 ，以及Zigbee聯盟智慧家庭物聯網（Connected Home over IP；CHIP）工作小組成員。

意法半導體為STM32WB55開發之Zigbee 3.0套裝軟體內含廣受好評的Exegin Zigbee PRO協議堆疊。該協定可免費使用，意法半導體軟體完全支援該協定堆疊。而該協議堆疊被採用於獲得Zigbee Golden Units證書的Exegin產品中，並被指定為測試實驗室參考協定堆疊。為了進一步簡化研發工作，意法半導體軟體支援46個Zigbee 3.0簇（Cluster），便於使用者快速設定裝置功能。而另外21個簇還可以支援舊版產品。

Exegin總裁Leslie Mulder表示，「這是Zigbee聯盟的一個里程碑，隨著ST的Zigbee 3.0產品的問世，Zigbee技術成熟度即將達到一個新的水準，這將有助於鞏固Zigbee和ST在物聯網領域的領導地位。」

STM32WB55微控制器還支援Thread和Bluetooth 5.0，並具有無線更新（Over-The-Air Update；OTA）功能。STM32WB55當前共有10款產品，提供多種封裝選擇，快閃記憶體容量為256KB 至1MB。其它版本在下一季推出，將為研發人員提供更大的選擇彈性，以兼顧應用性能和目標成本。

這些產品使用具有浮點運算單元、DSP指令集，以及可加強應用安全性之記憶體保護單元（MPU）的ArmCortex-M4內核。ArmCortex-M0+輔助處理器專門用於處理晶片上整合的IEEE 805.15.4射頻和MCU的網路保護功能，確保即時底層程式平穩執行，而不會影響應用程式的性能。RF射頻收發器的鏈路預算為106dB，確保遠距離通訊連線穩定可靠。

意法半導體超低功耗微控制器專利技術，以及包括整合在晶片上射頻巴倫電路在內的豐富功能，確保STM32WB55元件能夠協助設計人員滿足各種IoT和穿戴式裝置對功耗和尺寸的嚴格要求。STM32WB55具有豐富的類比和系統外部周邊，以及網路保護和ID密碼功能，包括安全韌體安裝（Secure Firmware Installation；SFI）、客戶金鑰存儲、硬體公開金鑰授權（Public Key Authority；PKA）和加密加速器。電容式觸控和LCD控制器還能簡化使用者介面整合作業。

ST的Zigbee 3.0軟體現已包含在STM32CubeWB MCU套裝軟體中，該套裝軟體提供嵌入式軟體，包括STM32WB微控制器底層（Low-Layer；LL） API和硬體抽象層（Hardware-Abstraction Layer；HAL）驅動程式，以及Bluetooth5.0、Mesh V1.0 和Thread軟體庫、FreeRTOS內核、FatFS檔案系統，以及STMTouch容式感應軟體庫。透過提供STM32CubeMonitor-RF射頻測試工具和STM32CubeMX微控制器配置和程式碼產生工具，STM32Cube生態系統確保研發工作更加輕鬆自如。