供應關鍵混合訊號半導體方案類比與數位公司IDT (Integrated Device Technology, Inc.)宣佈與eSilicon公司建立一項合作關係，將加速新一代RapidIO交換器開發，以滿足無線、嵌入式和運算基礎設施新系統架構升高的效能需求。雙方將合作展開以RapidIO 10xN規範為基礎之40 Gbps RapidIO交換器的研發。

　　在這項計畫下開發的交換器，將讓新一代無線基地台、Cloud RAN雲端無線存取網路、mobile-edge行動邊界運算及其他新興電信網路製造商有能力因應伴隨可攜式裝置普及而來的大量資料使用。

　　eSilicon執行長Jack Harding表示：「從設計到實作和量產，這項合作研發的目標是要加速為市場提供新一代的RapidIO產品，以解決更高容量、更高頻寬基地台及其他電信平台的需求。eSilicon在28奈米實作方面的專業，包括高速SerDes開發與客製化記憶體設計等，完美補足了IDT的RapidIO設計專業。」

　　RapidIO 10xN交換器將提供最佳的效能組合，包括100ns低延遲、每埠40 Gbps頻寬、以及超過40億網路節點的延展性。雙方合作開發的元件將以新一代基地台為訴求目標，例如LTE-Advanced (LTE-A)、C-RAN和5G，同時也將運用到新興架構例如基地台與高效能運算(HPC)平台共站(co-located)。

　　IDT生產的20 Gbps交換器已成為現在業界的一項實質互連標準，在全球既有3G和4G基地台內支援DSP、微處理器和ASIC叢集。雙方的合作將奠基於目前生產的交換器與橋接器產品，並計畫於2015下半年推出第一個合作開發的產品。

　　IDT執行長Gregory Waters表示：「互連技術的發展是促成通訊基礎設施持續進化的必要條件。我們既有的RapidIO交換器獲得設計導入全球幾乎每一座4G基地台。不過，新一代的基地台和C-RAN正在發展中，要求比以往更高的效能。IDT與eSilicon的合作將促成RapidIO加速發展，讓我們的客戶以及整體通訊產業受益。」

　　RapidIO.org執行董事Rick O’Connor表示：「IDT與eSilicon的合作將把RapidIO技術帶向40 Gbps以及甚至100 Gbps，這代表成長中之RapidIO生態系統的一項重大進步。無疑的，這項合作對於需要增加頻寬與容量以滿足關鍵效能運算應用需求的開發者而言是受到歡迎的，並且也將加速RapidIO生態系統內之處理器、DSP和FPGA夥伴公司的RapidIO 10xN技術開發。」