Dai Nippon Printing （簡稱DNP）公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材（GCS）。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格陣列）。與採用目前可用技術的半導體封裝相比，透過使用高密度的玻璃導通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以實現更高的封裝效能。

DNP公司開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材，圖為玻璃芯基板中 TGV 的 X 射線圖像。（source：DNP）

此外，透過採用DNP的面板製程，新產品還可滿足對高效率和大面積基板的需求。除了將銅填充到玻璃通孔中的現有填充型玻璃基材外，DNP正推動將新開發的共形玻璃基材的延展性提高到510 x 515毫米的面板尺寸。展望達成在2027年實現銷售額50億日圓的目標。

產品特色

‧ 精細間距和高可靠性

新開發的GCS包括一個TGV，TGV對於以電氣方式連接在玻璃正反兩面配置的精細金屬佈線不可或缺。這是一種在通孔側壁覆有金屬層的共形玻璃基材。DNP採用獨特製造新方法提高玻璃與金屬之間的附著力—打破傳統技術限制，實現了精細間距和高可靠性。

‧ 高長寬比和大尺寸

新開發的玻璃基板長寬比為9+，保持足夠的黏合品質以便於精細佈線。由於對所使用的玻璃基板的厚度限制較少，因此可以在設計彎曲、剛度和平整度時提高自由度；並且可以透過運用面板製程來滿足封裝的延展性。