帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
LSI Logic推出新款主系統匯流排配接器
支援PCI Express 1.0a規格方案

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年11月11日 星期二

瀏覽人次:【1926】

通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積股份有限公司(LSI Logic)將擴增其光纖通道系列主系統匯流排配接器(HBA)的產品陣容,推出一款支援PCI Express 1.0a規格的方案。LSI Logic表示,2Gb/s HBA即將於明年初問市,並配合英特爾支援PCI Express技術處理器平台的發表時程。該公司亦計畫推出一系列PCI Express Ultra320 SCSI HBA解決方案,並於日前發表一套雙通道Ultra320 SCSI PCI Express RAID解決方案。

LSI Logic表示,新款HBA採用Intel 41210序列轉平行PCI橋接器,以及一套PCI Express對PCI/PCI-X 1.0橋接器,提供單、雙、以及四通道版本,支援自動調整的2Gb/s與1Gb/s的通訊速度。支援的作業系統包括Microsoft Windows、Novell、Linux、以及Solaris。HBA亦獲得LSI Logic管理軟體工具的支援,這套功能完備的程式工具專為現今各種儲存區域網路(SAN)環境所設計。

LSI Logic儲存標準產品部門HBA產品行銷經理Charlie Kraus表示:「LSI Logic致力成為產品上市時程的領導者,因此我們很高興發表新款PCI Express HBA系列產品。使用者已經開始期盼PCI Express所能帶來的效能利益,而在英特爾明年推出PCI Express解決方案後,顧客們就能確定獲得LSI LogicHBA方案所提供的卓越品質。」

關鍵字: 美商巨積公司  Charlie Kraus  I#!!**#O界面處理器 
相關產品
LSI Logic發表4GB/S光纖通道解決方案樣本
  相關新聞
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.221.240.14
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw