Diodes 公司發佈特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同級產品中實現了極高的電流密度，以低順向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題。此系列創新的高電流溝槽肖特基整流器採用僅占0.84mm²電路板空間的晶片級封裝 (CSP)，可作為阻流或反極性保護二極體、升壓二極體和開關二極體使用。

Diodes三款採用極小DSN1406 2A 封裝的特基整流器，為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題。

這三款產品是首次設計使用 X3-DSN1406-2 封裝的 2A 溝槽肖特基整流器，為體積極小化的產品；與類似的 SMB 封裝元件相比，這三款產品僅占用 PCB 面積的 3.4%。超薄 CSP封裝 的典型尺寸為 0.25mm，也能縮短熱路徑，增強功耗表現，最終降低熱傳導物料清單成本。

本系列產品具備超低順向電壓效能 (典型值為 480mV， SDT2U60CP3則是580mV) ，可將功率損耗降到極低，實現更高效率系統設計。卓越的突崩性能夠確保在例如瞬態電壓等極端操作條件下的耐用及可靠性。此外，這些元件完全無鉛，符合所有 RoHS 3.0 標準，本系列整流器目前皆已供貨。