全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。SAM R30結合超低功耗微控制器和Sub-GHZ無線電，封裝尺寸僅有12.7×11mm，為業界尺寸最小巧的IEEE 802.15.4相容模組，能為空間受限的設計提供長時間的電池壽命，使用於像是家庭自動化、智慧城市和工業等應用的無線連網感測器和控制器。

全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模組。

貿澤電子所供應的Microchip SAM R30模組採用Microchip SAMR30E18A系統封裝 (SiP)，搭載32位元Arm Cortex-M0+核心，內建最高256KB快閃記憶體和40KB RAM。此模組專門用於全球像是780MHz（中國）、868MHz（歐洲）和915MHz（北美洲）等未授權的Sub-1 GHz頻帶，接收 (RX) 靈敏度最高-105dBm，發射 (TX) 輸出功率最高+8.7dBm。

相較於使用2.4GHz頻帶供電的類似裝置，此模組提供兩倍的連線範圍，而且穿越牆壁和地板的通訊能力更為優異。SAM R30模組具備超低功率的睡眠模式，耗電量不到800nA，很適合需要長電池使用時間的物聯網(IoT)感測器應用。此外，開發人員還可利用Microchip MiWi?通訊協定堆疊實作專有的點對點、星狀或自行修復型網狀網路。

貿澤也將供應SAM R30M Xplained Pro評估套件，套件包含內建嵌入式偵錯工具、QTouch按鈕、兩個Xplained Pro擴充插頭，和嵌入式電流測量電路。此電路板同時具備晶片天線和可外接天線的SMA連接器、數位溫度感測器和USB-UART/I2C轉換器。此電路板由Atmel Studio整合開發平台提供支援，後者提供預先定義的應用範例。

上述模組和評估套件皆已通過美國聯邦通信委員會(FCC)、加拿大工業部(IC)和無線電設備指令(RED)認證，能讓設計人員專心加快上市時間，而不用擔心射頻測試認證的成本。