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研华亮相GTC 展示边缘运算与医疗AI软硬整合方案 (2025.03.23)
相较於云端AI，边缘端生成式AI提供更即时的回应、更低的资安风险与更少的网路传输成本。研华公司近期叁加NVIDIA 2025 GTC大会，也在工业AI、医疗与生命科学两大展区展示最新边缘运算AI解决方案，包含生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备等3大主轴，协助夥伴加速导入AI |
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台达GTC获黄仁勋到场加持 展AI世代电源散热与智能制造方案 (2025.03.23)
台达近期叁与NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位电源和液冷解决方案，能为搭载NVIDIA技术的AI和HPC资料中心，提升效能并兼具节能；同时结合Omniverse与 Isaac Sim平台，无缝整合虚实产线，为多元的制造应用提升生产力和弹性 |
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茂纶登场NVIDIA GTC大会 展示全方位AI自动化解决方案 (2025.03.20)
茂纶将於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大会，并以 NVIDIA 代理商的身份叁与展览，现场展示茂纶的即时环境生成服务 AI Try Now，以及与先构技研共同开发的Epson机械手臂应用於AI瑕疵检测解决方案等，并与全球AI领域共同探讨技术发展趋势 |
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香港大学研发可伸缩有机电化学电晶体 开启穿戴科技新纪元 (2025.03.19)
根据.embedded.com的报导，香港大学研究团队在穿戴式科技领域取得突破性进展，成功研发出可伸缩的有机电化学电晶体（OECTs）。这项创新技术结合了弹性、微型化和即时运算能力，有??彻底改变穿戴式装置的舒适性和功能性 |
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茂纶登场NVIDIA GTC大会 展示全方位AI自动化解决方案 (2025.03.19)
茂纶将於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大会，并以 NVIDIA 代理商的身份叁与展览，现场展示茂纶的即时环境生成服务 AI Try Now，以及与先构技研共同开发的Epson机械手臂应用於AI瑕疵检测解决方案等，并与全球AI领域共同探讨技术发展趋势 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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ROHM推出适用高性能AI伺服器电源的全新MOSFET (2025.03.18)
半导体制造商ROHM针对企业级高性能伺服器和AI伺服器电源，推出实现业界顶级导通电阻和超宽SOA范围的Nch功率MOSFET。
新产品共计3款机型，包括非常适用於企业级高性能伺服器12V系统电源的AC-DC转换电路二次侧和热??拔控制器（HSC）电路的「RS7E200BG（30V）」 |
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肯微科技推出 6,600W 54V+12V 电源供应器， 全力支援 AI 与 GPU 应用及发展 (2025.03.18)
肯微科技（Compuware Technology Inc.），是全球高效能伺服器电源供应器(Server Power Supply)的领导品牌，4日宣布推出其最新且具创意的新产品CPR-6622-1M1 , 6,600W 双输出电源供应器(PSU) |
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台达连续四年入选科睿唯安全球百大创新机构 智财布局获国际肯定 (2025.03.17)
台达12日宣布连续四年入选科睿唯安「全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators™）」，创新成果备受国际专业评监肯定。台达高度重视研发创新，并以健全的智慧财产协助业务发展，近年投入的研发费用均超过营收的8%，去年更达10% |
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英飞凌发表新款AI伺服器电源方案 聚焦能源效率与高密度技术 (2025.03.16)
英飞凌科技（Infineon）日前於台北举行AI伺服器电源技术研讨会，并正式发布其针对AI伺服器及资料中心解决方案的最新策略。英飞凌电源与感测系统事业部总裁Adam White强调，将以领先的电源技术，从电网到核心，全面驱动人工智慧的发展 |
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半导体产业未来的八大关键趋势 (2025.03.14)
意法半导体对未来一年乃至更长时间内，可能持续影响并重塑产业发展的关键趋势预测。 |
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应对资料中心能耗挑战 超流体冷却技术受市场关注 (2025.03.12)
随着全球数位化进程加速，资料中心的能耗问题日益严峻。根据国际能源总署（IEA）的预估，2026年全球资料中心的用电量将突破1,000兆瓦时（TWh），相当於日本一整年的用电量 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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Nordic的低功耗蓝牙技术为资产追踪和个人安全解决方案实现精确定位 (2025.03.11)
电子制造商MOKO SMART公司推出了两款结合LoRaWAN和低功耗蓝牙通讯技术的新型追踪器，一款是用於资产及车辆追踪应用的LW001-BG PRO系列，以及另一款用於人员安全应用的LW006-SB智慧徽章 |
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宇瞻前进嵌入式展，引领智能转型革新 (2025.03.11)
宇瞻科技今於德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展中，展出适用於智慧转型的多元解决方案，包含大容量、低功耗、半宽温、永续环保等系列储存产品，以及多种专利加值技术；总经理陈明达更将於现场论坛发表『Advanced Storage for Industry Transformation』专题演讲，和所有与会者共同探索工业领域智能转型的未来性 |
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技钢科技与 SK Telecom、SK Enmove 签署合作备忘录 推动 AI 运算资料中心与 IT 冷却技术创新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技钢科技宣布与韩国 SK Telecom 及 SK Enmove 签署合作备忘录（MoU），三方将携手推动 AI 运算资料中心（AIDC）与高效能运算（HPC）技术创新，加速新一代资料中心液冷技术的应用 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层，东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台，让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型（LLM），创造具商业价值的AI应用，以克服AI教学的三大断层 |
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【TIMTOS 2025】美国能源急单涌 ??泽科看好大型卧车後市可期 (2025.03.04)
台北国际工具机展（TIMTOS 2025）一连6天登场，CNC车床大厂台湾??泽科技也逐渐发挥2023年开始被并入日本Nidec集团综效，包括自2024年开始导入Nidec的3Q6S管理体系。即使在2024年工业机产业不景气时，仍然积极整合集团内外供需不同的资源，打造解决方案，同时分散风险及提升竞争力，看好将迎接来自美国能源产业的急单需求商机 |
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经部乐观2025年首季出囗续增 维系全年成长3.1% (2025.03.02)
即使全球贸易关税壁垒、地缘政治冲突等不确定性升高，恐为全球经济前景增添变数。惟依经济部统计处最新分析当前经济情势，2025年台湾受惠於人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲，预测经济成长虽较上月下修0.2%，全年仍维持成长3.1% |
