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ASML与imec签署策略夥伴协议 支援欧洲半导体研究与永续创新 (2025.03.16)
艾司摩尔（ASML）与比利时微电子研究中心（imec）宣布，双方已经签署一项新的策略夥伴协议，聚焦研究与永续发展。
该协议年限五年，目标是透过集结ASML和imec各自的知识和专业，在两大领域提供有价值的解决方案 |
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感测元件的技术与应用 (2025.03.14)
本文将深入探讨环境感知元件最新的技术突破，包括制程技术、整合技术以及与 AI 的结合，并分析其在智慧交通、环境监测和工业自动化等领域的应用案例。 |
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VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场 |
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应对资料中心能耗挑战 超流体冷却技术受市场关注 (2025.03.12)
随着全球数位化进程加速，资料中心的能耗问题日益严峻。根据国际能源总署（IEA）的预估，2026年全球资料中心的用电量将突破1,000兆瓦时（TWh），相当於日本一整年的用电量 |
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RISC-V生态系快速扩张 从物联网迈向高效能运算 (2025.03.11)
近年来，开源指令集架构RISC-V正以惊人速度改写全球半导体产业格局。搭载RISC-V架构的处理器的全球出货量已经突破10亿颗，预估到2025年将在物联网与边缘运算市场取得25%市占率 |
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贸泽电子与NXP携手推出全新电子书 提供关於电动车马达控制的专家观点 (2025.03.11)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与NXP Semiconductors合作出版全新电子书，书中探讨工业和汽车等系统的电气化对於马达控制技术进步与创新的高依赖度 |
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新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术 (2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式电子与工业电脑应用展 (Embedded World, EW) 活动中展出nRF54L系列先进的多协定系统单晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物联网系统级封装(SiP)产品、最新发表的nPM2100超高效电源管理IC(PMIC)，以及nRF70系列Wi-Fi配套IC |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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【TIMTOS 2025】台湾三丰扩大量测核心应用 随时随地掌握真实数据 (2025.03.06)
因应现今全球极端气候及供应链重组需求，制造业也更为关心各地环境温度、人力等变化，对於产品的品质影响。台湾三丰仪器公司（Mitutoyo）也在今年TIMTOS期间，开放展出既有量测仪器的核心元件，能让客户弹性配置，又不受环境影响量测精度，即时掌握真实数据 |
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【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机 聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05)
台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间，主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50，采用五轴或六轴系统，并在紧凑结构设计中结合了高灵活性，适用於加工各种高标准工件的应用需求 |
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奇景光电、塔塔电子与力积电签署备忘录 共同拓展印度市场 (2025.03.05)
奇景光电今日宣布，与塔塔电子（Tata Electronics）以及力积电签署合作备忘录，共同拓展印度的显示器及超低功耗AI感测产品与技术生态系。
塔塔电子、奇景光电及力积电将利用各自的优势 |
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Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04)
因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质，同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展（TIMTOS 2025），推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术，更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central，监控OEE整厂设备品质稼动率，全面释放「数据驱动制造」的威力 |
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Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案 (2025.02.28)
嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随?应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统单晶片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模组）的多样化解决方案，将显着简化开发流程并加速产品上市 |
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半导体先进封装需求成长驱动 大型玻璃基板专用检测设备问世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）应用强烈需求下，驱动半导体先进封装技术不断推陈出新，包括东丽工程先端半导体MI科技株式会社，也新增开发了一款玻璃基板专用检测设备，可以支援用於面板级封装（PLP）等领域的玻璃芯中介层，和重布线用的玻璃载体 |
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LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组（Automotive Application Processor Module，AP模组），将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域 |
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ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用 (2025.02.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被日本先进电子元件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器电源所采用 |
