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抢攻AI机柜商机 Astera Labs正式出货Scorpio P系列智慧交换器晶片 (2026.06.03)
全球高速连接晶片领头羊Astera Labs今日在COMPUTEX展会中举行记者会。计算连接事业群资深??总裁兼总经理Thad Omura在会中表示，针对AI基础设施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向云端业者出货 |
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联发科技携手供应链夥伴 打造敏捷韧性智慧供应链 (2026.05.25)
联发科技举办年度供应商大会，由总经理暨营运长陈冠州主持，邀请数十家供应链夥伴叁与，并颁发年度最隹供应商等奖项，感谢全球供应链夥伴的长期支持。
联发科技总经理暨营运长陈冠州表示 |
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三星、SK 海力士、美光全面启动 DDR6 研发 (2026.05.05)
全球记忆体三大巨头全面展开下一代标准「DDR6」的研发与规格制定，预计将於 2028 年正式进入商用化阶段。 |
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EDFAS 亚洲首秀！ 辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关 (2026.04.23)
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，於2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop) |
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填补AI时代产能缺囗 盛美半导体获全球先进封装设备订单 (2026.04.09)
盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求 |
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半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链 (2026.03.20)
AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力 |
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半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链 (2026.03.20)
AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力 |
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SEMI首次年度会员调查出炉：面临供应链调整压力、人才招募困难、绿电环境仍待优化 (2026.03.19)
在全球 AI 需求强劲带动下，台湾业者加速扩产与全球布局。面对成长机会，产业同时承受多重挑战。SEMI 国际半导体产业协会近日发布首次「SEMI 年度会员调查」结果，揭示台湾半导体产业当前关注的关键议题与因应方向 |
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SEMI年度调查：产业面临供应链布局、人才培育与低碳转型挑战 (2026.03.19)
在全球 AI 需求强劲带动下，台湾业者加速扩产与全球布局。面对成长机会，产业同时承受多重挑战。SEMI 国际半导体产业协会近日发布首次「SEMI 年度会员调查」结果，揭示台湾半导体产业当前关注的关键议题与因应方向 |
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矽光子CPO-AI生态链座谈 迎合下一代AI运算架构 (2025.12.19)
面对生成式AI推动的全球科技变革，行政院也提出「AI新十大建设」应对，全面布局数位基磐、关键技术与智慧应用，以强化新一代运算架构的竞争力。国科会今（19）日於新竹举办「台湾矽光子CPO-AI生态链座谈会」 |
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矽光子CPO-AI生态链座谈 迎合下一代AI运算架构 (2025.12.19)
面对生成式AI推动的全球科技变革，行政院也提出「AI新十大建设」应对，全面布局数位基磐、关键技术与智慧应用，以强化新一代运算架构的竞争力。国科会今（19）日於新竹举办「台湾矽光子CPO-AI生态链座谈会」 |
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GM要求供应商逐步移除中国零组件 全球供应链如何接招？ (2025.11.14)
通用汽车（General Motors, GM）近日向全球数千家供应商下达最新要求：在 2027 年前，必须逐步移除所有来自中国的零组件与原材料。这项指令看似企业内部的供应链管理调整，但其背後所牵动的，已不是单一厂商的采购策略，而是全球汽车产业链在地缘政治压力下，被迫进入全面重组的历史转折点 |
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GM要求供应商逐步移除中国零组件 全球供应链如何接招？ (2025.11.14)
通用汽车（General Motors, GM）近日向全球数千家供应商下达最新要求：在 2027 年前，必须逐步移除所有来自中国的零组件与原材料。这项指令看似企业内部的供应链管理调整，但其背後所牵动的，已不是单一厂商的采购策略，而是全球汽车产业链在地缘政治压力下，被迫进入全面重组的历史转折点 |
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感测、运算、连网打造健康管理新架构 (2025.11.12)
台湾在半导体、感测器、通讯模组与嵌入式运算领域具备深厚基础，近年更积极布局健康科技与智慧医疗市场，成为全球医疗电子产业链的重要环节。 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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AI封装竞局升温 解读NVIDIA与南韩厂商的战略连线 (2025.11.03)
随着AI运算需求不断升温，NVIDIA 正从「晶片供应商」转型为「AI生态系整合者」。近期NVIDIA与南韩多家大型企业包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 与 Naver展开更深层次的合作，涵盖自动驾驶、制造智能化、资料中心与生成式AI应用等领域 |
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AI封装竞局升温 解读NVIDIA与南韩厂商的战略连线 (2025.11.03)
随着AI运算需求不断升温，NVIDIA 正从「晶片供应商」转型为「AI生态系整合者」。近期NVIDIA与南韩多家大型企业包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 与 Naver展开更深层次的合作，涵盖自动驾驶、制造智能化、资料中心与生成式AI应用等领域 |
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中华精测携手Yokowo投资策略合作 深化全球测试解决方案布局 (2025.10.27)
中华精测科技今（27）日宣布，正式与日本Yokowo Co., Ltd.签订投资协议，双方将透过相互股权投资的方式建立长期策略夥伴关系，藉此结合彼此在市场、客户与产品研发上的优势，携手拓展国际业务版图，强化产品竞争力，开创双赢新局 |
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中华精测携手日本Yokowo投资策略合作 深化全球测试解决方案布局 (2025.10.27)
中华精测科技今（27）日宣布，正式与日本Yokowo Co., Ltd.签订投资协议，双方将透过相互股权投资的方式建立长期策略夥伴关系，藉此结合彼此在市场、客户与产品研发上的优势，携手拓展国际业务版图，强化产品竞争力，开创双赢新局 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
