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NVIDIA与英特尔结盟 AI与PC产业格局转折点现踪 (2025.09.19)
NVIDIA与英特尔宣布建立战略合作，将共同开发多世代客制化资料中心与PC产品。NVIDIA并以50亿美元投资英特尔，购入普通股。这项合作在半导体产业投下震撼弹，象徵竞争与合作界线正被重新划定，也预示着AI驱动的运算新秩序正在成形 |
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Honda汽车塑胶回收技术新突破 回收纯度直上99% (2025.09.17)
本田（Honda）日前宣布开发出一项创新的「化学分选」技术，能将废弃汽车塑胶的回收纯度从过去约80%大幅提升至99%以上，为实现「闭环回收」立下重要里程碑。
Honda新开发的化学分选技术，透过将树脂溶解於溶剂中，先以不易堵塞的粗网目过滤器分离毫米级的较大污染物，再利用离心机分离微米级的细微污染物 |
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应用材料展示AI创新技术 驱动节能高效运算晶片发展 (2025.09.16)
迎接AI时代创新制程需求，应用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025国际半导体展论坛上，展示旗下先进封装、制程创新与永续发展的关键技术，并透过该公司广泛且互连的材料工程解决方案组合，实现构成AI和高效能运算基础的重大装置变革 |
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用一颗晶片解决散热与音讯 xMEMS剑指AI眼镜与手机市场 (2025.09.16)
知微电子(xMEMS)今日在台北举行其的第三届的xMEMS Live Asia，执行长暨联合创始人姜正耀在媒体团访时指出，其革命性的「超音波平台」技术即将颠覆消费性电子产品的设计 |
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工研院携手日本SIIQ 抢进半导体3D封装关键领域 (2025.09.15)
基於摩尔定律逼近极限，仅仰赖前段制程微缩已难以支撑生成式AI、高效能运算、通讯与云端应用的庞大需求。如今全球主要晶片大厂均将3D封装技术，视为下一阶段推动半导体发展的关键战略 |
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SK海力士HBM4全球首量产 频宽翻倍、功耗效率大增40% (2025.09.15)
南韩半导体大厂SK海力士（SK hynix）今日宣布，已完成新一代高频宽记忆体HBM4的开发并进入量产，成为全球首家量产该规格的厂商，为AI市场投下震撼弹。
相较前代产品，HBM4的频宽直接翻倍，功耗效率提升超过40%，运行速度更超越10Gbps的产业标准 |
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贸泽电子即日起供货：适用於高效能网路和工业物联网应用的Microchip Technology MCP16701 PMIC (2025.09.15)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Microchip Technology全新MCP16701电源管理积体电路 (PMIC)。本产品能在各领域实现精巧、灵活的电源管理解决方案 |
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意法半导体推出结合活动追踪与高冲击感测的微型AI感测器 应用於个人电子与物联网装置 (2025.09.15)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款惯性测量单元（IMU），将专为活动追踪与高冲击力感测调校的感测器整合於单一节省空间的模组中 |
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边缘AI加速推进 AOI跨界渗透布局 (2025.09.15)
自从2011年工业4.0问世以来，将制造业从过去到了制程终端，甚至出货前才会开始执行的品质检测程序逐步向前推进。不仅要求在制程中，就要开始透过IIoT实时上传资料、分析，甚至成为AI机器学习的根据 |
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机械公会促会员通过挑剔与打磨 加速切入半导体供应链 (2025.09.14)
面对关税与新台币升值的夹击，台湾机械业仍力拼转型发展半导体设备，期能与半导体业携手，共创共荣。台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长庄大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025开幕典礼，前往会员摊位交流；并在次日举行的半导体交流论坛中，聚焦目前最热门的先进封测技术，期??能率先串起产业链 |
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为何储能是关键下一步？ 掌握微电网与气候科技新商机 (2025.09.12)
从表前储能到表後应用，从工厂到社区，从单一电池系统到虚拟电厂的聚合调度，储能与智慧微电网正在形塑全新的气候科技商机。 |
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Renishaw弹性精密量测方案 引领传产跨入半导体制程 (2025.09.11)
当半导体产业正逐步朝向先进封测方向演进，有志转型跨入该领域的制程设备则面临着精度、生产力和稳定性等挑战。英国精密量测品牌大厂雷尼绍公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025国际半导体大展的S7458摊位上 |
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[SEMICON Taiwan] 机器视觉、边缘AI到智慧制造 ADI全面布局高密度运算时代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速发展开启高密度运算需求的新时代，亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.；ADI)於国际半导体展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧制造及AI相关应用实例，针对智慧制造提供的各种精准控制及量测等技术方案 |
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SDV发展挑战重重 英飞凌以三大基石化解难题 (2025.09.11)
在英飞凌（Infineon）於台北举办的 OktoberTech 活动中，汽车电子事业部资深??总裁 Hans Adlkofer指出，「汽车的产品生命周期往往长达十年以上，但软体创新的速度却以月为单位计算，两者之间的矛盾，是SDV推动的第一大挑战 |
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[SEMICON Taiwan] 陶氏公司展示高效半导体有机矽胶技术 (2025.09.11)
随着人工智能（AI）技术发展猛进，相对提高对先进半导体和微机电系统（MEMS）封装的要求。陶氏公司叁加2025 SEMICON Taiwan国际半导体展，在合作夥伴群固企业的展位展示一系列高级半导体有机矽胶解决方案 |
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中华精测开发AI智慧设计系统 攻克先进制程探针卡挑战 (2025.09.11)
中华精测科技今(11)日於2025 台北国际半导体展 (SEMICON Taiwan)先进测试技术论坛(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」为题，发表最新的 AI 智慧设计平台，说明如何以 AI 突破探针卡设计的四大核心挑战，并在AI Agent（AI代理）框架下重新定义探针卡设计与检测的解决方案 |
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破解行动装置AI发展瓶颈 Arm主推Lumex CSS平台 (2025.09.10)
随着生成式 AI 与即时语音、影像应用逐渐普及，智慧型手机与行动装置正面临一个关键挑战：如何在有限功耗与体积条件下，满足庞大的 AI 运算需求。过去许多应用依赖云端运算，但云端方案常受限於网路延迟、隐私疑虑与成本压力，无法随时随地提供即时回应 |
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UCSB端出1微米MicroLED黑科技 点燃Gbps光速通讯革命 (2025.09.09)
今日於台北举行的「2025 MicroLED技术论坛」上，加州大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）的Steven P. Denbaars教授发表了该校在氮化??（GaN）MicroLED领域的多项重大突破，不仅克服了全彩显示的关键瓶颈，更将其应用拓展至AI数据中心的高速光通讯 |
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??创李允立：Micro LED进入实质量产 从穿戴到车用全面爆发 (2025.09.09)
MicroLED技术不再是未来概念，而是正在发生的事实。??创科技（PlayNitride）董事长李允立今日在其第三届「2025 Micro LED未来趋势与应用技术论坛」的演讲中明确表示，Micro LED技术已正式进入商业化阶段，并在穿戴装置、车用显示等关键领域展现出强劲的爆发力 |
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台湾供应链突围与全球先进封装竞局 (2025.09.08)
本文聚焦台湾供应链如何化解卡点，并延伸至HBM4／HBM4e技术节点与美日韩扩产後的全球竞局。 |
