基於摩尔定律逼近极限，仅仰赖前段制程微缩已难以支撑生成式AI、高效能运算、通讯与云端应用的庞大需求。如今全球主要晶片大厂均将3D封装技术，视为下一阶段推动半导体发展的关键战略。工研院近日也携手日本九州半导体数位创新协会（SIIQ），举办「2025年台日半导体技术国际研讨会」，聚焦「半导体3D封装」，以异质整合与降低功耗系统的关键技术，展现台日携手先进技术合作，抢占市场先机。

工研院近日携手日本九州半导体数位创新协会（SIIQ）举办「2025 年台日半导体技术国际研讨会」，聚焦抢占「半导体3D封装」市场先机。

工研院??院长胡竹生表示，工研院近年在3D封装领域已累积多项可应用於产业的成果，从材料、设计到制程均有全面布局，突破传统封装的限制，不仅成功实现记忆体与逻辑晶片的高效整合，更推进矽光子积体化应用。

因台湾在晶圆制造与量产封装方面具备全球领先优势，日本则在材料与设备领域深耕已久，双方在3D封装上的互补性极高。未来，工研院将持续深化核心研发，并透过台日双方在技术与产业上的紧密合作，加速3D封装於 AI、通讯及车用电子等关键领域的落地应用。

九州半导体数位创新协会（SIIQ）指出，随着AI、物联网与云端运算的快速发展，半导体技术不仅在前段制程的微缩化与高效能方面持续突破，更在後段制程对品质与整合提出更高要求，而3D封装正是未来半导体演进的关键。

九州半导体人才育成联盟表示，自台积电宣布进驻熊本以来，九州半导体投资持续升温，仅今年上半年设备投资件数即超越去年同期，并预估未来10年将为当地带来新台币逾4.7兆元的经济效益。九州已汇聚产官学研金152个机构，积极推动人才培育与供应链强化，未来将持续深化双方合作、发挥互补优势，推动产业迈向新高度。

本次论坛共邀请日本产学包含九州大学、Panasonic Holdings 株式会社、Maxell株式会社，以及阳明交通大学、台日半导体科技促进会、矽品精密、健鼎科技与欧美科技等，分享最新3D封装技术议题。

并由胡竹生与SIIQ会长山囗宜洋共同主持座谈，聚焦「共创次世代半导体之路：深化日台3D封装技术合作的战略展??」，展开台日产学研代表跨域对话，从3D封装与异质整合的研发实力与合作潜能切入，为後续双方技术协作与产业链整合奠定坚实基础。

透过此次研讨会，双方将结合彼此优势，从前瞻研究到产业应用建立更完整的合作架构，不仅助於提升半导体3D封装技术能量，也将为 AI、通讯及车用电子等新兴市场注入新动能。