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ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案,协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本,涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性,同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新,提升功能,并加速产品上市
【TIMTOS 2025】威腾斯坦推广「智能减速机」健检方案 引领工具机高效减碳新趋势 (2025.03.09)
面对数位减碳时代来临,德商威腾斯坦(WITTENSTEIN)在今年TIMTOS延续2024年德国纽伦堡SPS自动化展元素,推出cynapse Analyze-Health Index智能减速机健检解决方案,以及GALAXIE零背隙减速机、搭配特殊pin孔齿排+齿轮装配,快速实现高效自动化
西门子TIMTOS展出全方位解决方案 导入AI驱动工具机永续竞争力 (2025.03.09)
因应国际市场积极推动永续发展,由西门子数位工业透过全方位工具机解决方案,导入AI人工智慧的驱动下,推进工具机产业数位转型。在今年TIMTOS 2025展出3大主题:打造最新世代智慧机械、优化生产与管理流程、整合能源管理迈向永续发展,持续优化设备性能,并透过崭新的CNC与数位化科技,携手产业提升竞争力
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来,随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入,C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。
贸泽电子全新推出内容丰富的硬体专案资源中心 (2025.03.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬体专案资源中心,帮助工程师从头开始设计及建构创新的实体解决方案
u-blox 与英特尔合作提升 vRAN 的时间同步 (2025.03.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布,与英特尔合作开发 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授时卡,这是一款专为英特尔Xeon 6 SoC 平台打造的先进解决方案
光宝在MWC与客户共同展示5G O-RAN应用 涵盖医院与工厂等领域 (2025.03.06)
光宝科技在世界行动通讯大会(MWC)展会中,展示5G O-RAN的最新商业应用解决方案,并首次亮相自主研发的全系列一体式5G专网通讯小基站。光宝科技携手八家国际夥伴,包括电信商Vodafone和日本电信商NTT EAST,共同展示多元化的5G O-RAN商业应用
高阶工具机加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0时代到来,虽然仍如外界预期以关税作为谈判的筹码,但首先宣布对加拿大、墨西哥加徵关税,还早於中国大陆,也让正寻求China+1布局的工具机产业警醒,势必要加速提高价值竞争力,也让即将举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025)备受关注
通过PMIC和处理器为工业应用供电 (2025.03.06)
本文叙述如何通过PMIC和处理器匹配,进而高效地转换DC电源,为系统单晶片(SoC)或处理器及其相关外设供电,拓展更多的工业、汽车和消费电子应用。
产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层,东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台,让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型(LLM),创造具商业价值的AI应用,以克服AI教学的三大断层
【TIMTOS 2025】大昌华嘉引进Maegerle铣磨加工机 聚焦航太与能源应用需求 (2025.03.05)
台湾大昌华嘉在今年TIMTOS期间,主推瑞士Magerle铣磨加工中心机MFP 50,采用五轴或六轴系统,并在紧凑结构设计中结合了高灵活性,适用於加工各种高标准工件的应用需求
Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货
Anritsu 安立知携手 SK Telecom 及 POSTECH,结合 AI 与天线扩展技术提升通讯效能 (2025.03.05)
Anritsu 安立知很荣幸宣布,南韩最大电信业者 SK Telecom (SKT) 与领先先进研究领域的浦项科技大学 (POSTECH) 选择 Anritsu 安立知的无线通讯测试平台 MT8000A,用於验证结合天线扩展技术与人工智慧 (AI) 的行动通讯技术
Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04)
因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质,同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central,监控OEE整厂设备品质稼动率,全面释放「数据驱动制造」的威力
2奈米制程竞争 台积电稳步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半导体制程技术的竞赛中,2奈米制程成为各大厂商争夺的下一个重要里程碑。台积电(TSMC)正在积极研发2奈米制程,於2024年开始试产,并计画於2025年实现量产。台积电将在2奈米节点引入GAA(环绕栅极)奈米片晶体管技术,这是从传统的FinFET转向新一代晶体管架构的重大转变
工研院携手中华电信前进MWC大展高轨卫星通讯 (2025.02.27)
随着低轨卫星的强势发展,再加上消费者的收视习惯改变,逐渐从卫星电视转自网路串流,成为电信业经营高轨卫星的挑战之一。若电信业能提升高轨卫星的多元运用,即可均衡布局多轨卫星商机
开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展
意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出新一代专属技术,强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长,运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升,为协助超大规模运算业者突破这些限制,意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术,提供 800Gb/s 及 1
减碳驱动基建需求 工业网通厂抢占智慧电网新商机 (2025.02.21)
面对美国总统川普二度上任後,全球暖化与气候变迁情势愈发严峻,业界该如何能加速赶上产业减碳和能源转型所需基础设施布建目标,并避免再生能源的不稳定特性,已成为促进下一波新兴应用科技就位的关键
世迈科技:CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力,正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出,其应用场景将进一步扩展,并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用


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