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Pilz安全模组化铁路控制系统 PSSrail当数位铁路前锋 (2024.08.09)
凭藉PSSrail，皮尔磁（Pilz）用於数位铁路的安全模组化铁路控制系统受到瞩目。该系统拥有铁路认证、符合高达SIL 4的安全要求、与EULYNX标准相容且为模组化，可灵活使用 |
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如何在AVR® MCU上选择计时器 (Timer) (2024.05.24)
阅读本文可以详细了解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的计时器周边，以及如何为您的应用选择最隹的选项。
探索微控制器计时器的多样性
计时器是微控制器中常见的周边，每个计时器都有自己的优点和缺点 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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Ansys将推出AI新产品 加速模拟技术民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布，正透过即将推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技术，持续加强在人工智慧(AI)创新方面的投资。即将发布的版本是基於Ansys在其模拟产品组合和客户社群中不断扩展的AI整合 |
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高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出，现今物联网设备从智能穿戴装置（如手表）到智能电表，已成为你我生活中随处可见的设备，带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
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东芝首款2200V双碳化矽MOSFET模组协助工业设备高效和小型化 (2023.08.30)
东芝电子开发业界首款用於工业设备的2200V双碳化矽（SiC）MOSFET模组MG250YD2YMS3 。新模组的漏极电流（DC）额定值为250A，并采用该公司的第三代SiC MOSFET晶片。适用於使用DC1500V的应用，如光伏发电系统、储能系统等 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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Pilz全新模块可用於折床动态屏蔽 视觉防护PSENvip 2加快关闭弯曲制程 (2023.07.05)
对於视觉防护系统PSENvip 2，为了安全防护折床，皮尔磁（Pilz）可提供用於动态屏蔽的全新认证功能块，这让折床上的动态屏蔽程序能够更加轻松配置与实行。在自动化系统PSS 4000中采用快速分析单元（FAU）的完整解决方案，视觉防护系统PSENvip 2可为符合EN ISO 12622的折床提供最大安全性，而且适用於新机械设备和翻新 |
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PyANSYS 的结构设计建模 (2023.06.17)
本文叙述当工程设计的模拟流程进入程式码控制建模设计的阶段，大幅提升其弹性和功能性。透过使用PyANSYS可以更加精确地控制和调整设计，并可以自动化许多繁琐的建模和模拟流程 |
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安提将於Computex 2023推出工业级边缘人工智慧运算系统 (2023.05.29)
安提国际在Computex 2023期间表示将在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的强大边缘运算系统AIP-IGX系列。该系列运算系统是专为需要更高效能、耐用性和安全性的工业和医疗环境中人工智慧应用而设计 |
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施耐德电机推出Easy UPS三相模组化不断电系统 (2023.05.24)
施耐德电机Schneider Electric宣布推出Easy UPS三向模组化不断电系统，不仅能够保护关键电力负载，还提供第三方认证的Live Swap触摸安全设计、50-250 kW容量和N+1可扩充配置，同时也支援EcoStruxure远程监控服务 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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台达智慧充电站於2035 E-Mobility登场 迈向绿能科技新趋势 (2023.04.13)
台达今（13）日於「台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan）」中，以「台达智慧充电站」为主题，透过应用情境方式展出创新节能的智慧移动相关产品与解决方案，涵盖电动车动力与电控方案、微电网概念的电动车充电基础设施等最新应用，并首度展示电动二轮载具之动力系统及充电与电源模组，全方位打造智慧移动新未来 |
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NVIDIA在MLPerf人工智慧基准测试中 将推论推向新高度 (2023.04.06)
MLPerf 作为独立第三方基准测试，仍然是 AI 效能的权威衡量标准。自MLPerf成立以来，NVIDIA的AI平台在训练和推论两方面一直保持领先地位，包括今天发布的MLPerf Inference 3.0基准测试 |
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生成式AI技术为开发者、企业和政府机关创造高效应用 (2023.03.17)
生成式AI将带动一波互动式、多模态体验新浪潮，改变我们日常与资讯、品牌以及彼此间互动的方式。 |
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筑波结合TeraView技术开发TZ-6000 用於非破坏性晶圆品质检测 (2023.03.09)
因应通讯元件、设备和系统制造商的需求，筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术，针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量 |
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AMD於OFC 2023发表首款400G在线IPSec处理功能 (2023.03.07)
尽管现代乙太网路埠的传输速度已达到400G并逐渐迈向800G，但IPSec解决方案目前的网路传输速度仍受限在10G至200G。这款元件旨在应对现代网路基础设施的高速埠要求，在符合领先业界的加密标准下，相较现今业内在线IPSec解决方案具有显着的效能优势 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
