 |
 2025年360o MOBILITY MEGA SHOWS「台北国际汽机车零配件展」&「台湾国际智慧移动展」 (2025.04.23)
|
 |
杜邦扩大在台光学矽胶材料实验室 (2025.04.02)
杜邦扩大位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力，杜邦专注於三大目标：加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案，并协助客户找出产品设计的最隹化条件，以消费电子产品和汽车市场为目标领域 |
|
Anritsu 安立知与 AUTOCRYPT 签署合作备忘录，透过模拟 5G 网路技术推进车辆安全测试 (2025.04.02)
领先业界的车辆网路安全供应商 AUTOCRYPT 与通讯测试暨测量解决方案先驱 Anritsu 安立知签订合作备忘录 (MoU)，双方於 2025 年国际消费电子展 (CES 2025) 正式宣布签订协议，强调将共同致力推动全球车辆安全测试方法的发展 |
|
贸泽电子即日起供货：安森美Acuros CQD SWIR相机 适用於AI、工业、汽车、农业和医疗应用 (2025.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货安森美Acuros® CQD®短波红外线 (SWIR) 相机。Acuros® CQD®相机具备适用於可见光、近红外线 (NIR)、短波红外线 (SWIR) 光谱的高解析度成像和感测能力，适用於机器视觉、保全、工业、热像图成像、汽车、农业和医学成像 |
|
研扬更新品牌识别 边缘AI、机器人今年将贡献双位数成长 (2025.03.31)
受惠於近年AI人工智慧潮流不断推波助澜，促进工业电脑品牌大厂研扬科技的营收及客户群不断成长，也决定重新塑造公司的品牌形象，并於2025年初开始使用新企业识别商标 |
|
全球工程服务供应商 EDAG 采用 Anritsu 安立知分析仪 提升无线测试能力 (2025.03.31)
Anritsu 安立知宣布，德国工程服务和测试公司 EDAG 近期选用了 Anritsu 安立知无线通讯分析仪 MT8821C，主要用於待测物 (DUT) 最大输出功率和接收灵敏度测试。Anritsu 安立知 MT8821C 提供 EDAG 多项关键优势 |
|
马自达与ROHM联合开发采用次世代半导体的车载元件 (2025.03.31)
Mazda Motor Corporation（以下简称 马自达）与ROHM Co., Ltd.（以下简称 ROHM）开始联合开发采用次世代半导体技术氮化??（GaN）功率半导体的车载元件。
马自达与ROHM自2022年起，在「电驱动单元的开发与生产合作体系」中，一直在推进搭载碳化矽（SiC）功率半导体的逆变器联合开发 |
|
Littelfuse通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝 (2025.03.29)
Littelfuse公司推出新型823A系列保险丝，该产品是通过AEC-Q200认证的高额定电压表面贴装（SMD）保险丝，具有很高的分断额定值。 823A系列专为满足现代汽车应用的严格要求而设计，5×20毫米紧凑尺寸，可为1000 Vdc系统提供卓越的过流保护 |
|
Microchip PolarFire SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系统单晶片（SoC）FPGA 已获得汽车电子委员会 AEC-Q100 认证。AEC-Q 标准是IC设备的指南，透过压力测试来衡量汽车电子元件的可靠性。通过 AEC-Q100 认证的元件都经过严格的测试，能够承受汽车应用中的极端条件 |
|
韩团队研发可变形发声OLED面板 手机萤幕变身扬声器 (2025.03.26)
根据外媒报导，韩国浦项科技大学（POSTECH）研究团队成功开发出全球首款智慧型手机尺寸、可自由变形并兼具扬声器功能的OLED面板。这项创新技术不仅颠覆了传统显示器的设计概念，更为未来行动装置的发展开启了新的可能 |
|
贸泽电子即日起供货：能为汽车应用提供轻巧连线的 Molex MX-DaSH线对线连接器 (2025.03.25)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex的MX-DaSH线对线连接器。此连接器在同一个系统中整合了电源、接地电路和高速资料连线 |
|
u-blox ZED-X20P 全频段 GNSS 接收器能以合宜价格 实现全球公分级定位精准度，现已开始送样 (2025.03.25)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布，推出全频段 GNSS 模组━ZED-X20P。这是专为大众市场提供全球公分级定位精准度所设计，与传统解决方案相较，整体拥有成本降低了90% |
|
老创与新创合作 科技产业进入「超级整合」时代 (2025.03.24)
工研院最新观察指出，全球科技产业正进入「超级整合」（Super Integration）时代，新创公司从过往填补技术空缺的「拼图」角色，跃升为驱动创新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、机器人与自驾领域，大厂纷纷在国际展会中公开「点名」合作的新创夥伴，显示产业生态已从垂直供应链转向水平协作 |
|
研究：全球工业机器人市场2035年上看2911亿美元 (2025.03.24)
根据Future Market Insights的研究，全球工业机器人市场预计将在2025年至2035年间呈现显着扩张，自动化普及、人工智慧（AI）技术进步以及工业4.0的崛起，正重塑市场格局。市场预计在2025年达到551亿美元的估值，并在2035年大幅扩张至2911亿美元，复合年均成长率（CAGR）高达18.1% |
|
Microchip推出AVR SD系列入门级微控制器，降低安全关键型应用的系统成本和复杂性 (2025.03.24)
为帮助工程师在严苛安全要求下尽可能地降低设计成本与复杂性，Microchip Technology Inc.正式推出AVR® SD系列微控制器。该系列微控制器整合内建功能安全机制，专为需要高可靠性验证的应用设计，且定价不到1美元，成为首款在该价位段满足汽车安全完整性Level C (ASIL C)和安全完整性Level 2 (SIL 2)要求的入门级微控制器 |
|
意法半导体第七度获选 2025 年「全球百大创新机构」 (2025.03.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）入选 2025 年「全球百大创新机构」（Top 100 Global Innovators 2025）。该榜单由全球知名资讯与分析机构 Clarivate 公布，每年评选并表彰在技术研发与创新领域居於领先地位的企业 |
|
2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命，从智慧家电到汽车座舱，终端装置透过高规格显示萤幕与感测器，建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中，台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴，有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞，但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈，将是产业升级的最大考验 |
|
富采整合集团资源 抢攻智慧车用市场 (2025.03.20)
富采今日宣布，透过合并晶电与隆达，整合集团资源与技术，积极抢攻高阶车用市场。将凭藉既有车用实绩与完整解决方案，并透过Micro LED与Mini LED等先进显示与照明技术，开发多项创新产品 |
|
观察：各国加速车联网布建 简化电台监管程序 (2025.03.20)
因应全球在净零碳排及自驾车发展的目标，现今车联网成为各国聚焦发展的技术与应用。根据资策会科技法律研究所两年的观察，各国为加速布建车联网，除了公布相关政策目标，更相继提出简化电台监管程序的方案 |
|
Microchip推出电动两轮车生态系统，加速电动出行创新 (2025.03.19)
随?消费者将电动滑板车和电动自行车用於休闲娱乐和日常通勤，电动两轮车市场正在改变交通运输行业。Microchip今日宣布推出电动两轮车（E2W）生态系统。这是一套经过预先验证的完整叁考设计方案，可解决电动滑板车和电动自行车开发的关键挑战，包括能效优化、系统整合、安全性和上市时间 |
