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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
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意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪 |
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恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程 |
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恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程 |
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恩智浦与NVIDIA携手合作 共同推动先进实体AI创新发展 (2026.03.17)
面对实体AI（physical AI）已成为次世代重要创新领域，重新定义机器在真实世界的能力，强调其系统须能精准、可靠且安全地感知、解读并与周遭环境互动。恩智浦半导体今（17）日也宣布推出首款机器人解决方案，提供可靠、安全的实时资料处理与传输，以及先进网路连接功能，以实现感测器融合、机器视觉与精密马达控制 |
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恩智浦与NVIDIA携手合作 共同推动先进实体AI创新发展 (2026.03.17)
面对实体AI（physical AI）已成为次世代重要创新领域，重新定义机器在真实世界的能力，强调其系统须能精准、可靠且安全地感知、解读并与周遭环境互动。恩智浦半导体今（17）日也宣布推出首款机器人解决方案，提供可靠、安全的实时资料处理与传输，以及先进网路连接功能，以实现感测器融合、机器视觉与精密马达控制 |
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BANF与Silicon Labs携手推出智慧轮胎监测解决方案 实现「最後类比领域」的数位化转型 (2026.03.16)
韩国智慧轮胎系统供应商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。透过将Silicon Labs的超低功耗BG22蓝牙系统单晶片(SoC)整合至其轮胎内感测器平台，BANF成功开发出一套专为自驾车及联网车队场景设计的即时、高解析度轮胎资料处理系统 |
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BANF与Silicon Labs携手推出智慧轮胎监测解决方案 实现「最後类比领域」的数位化转型 (2026.03.16)
韩国智慧轮胎系统供应商BANF与低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs(亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布携手在轮胎监测技术领域取得突破性进展。透过将Silicon Labs的超低功耗BG22蓝牙系统单晶片(SoC)整合至其轮胎内感测器平台，BANF成功开发出一套专为自驾车及联网车队场景设计的即时、高解析度轮胎资料处理系统 |
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Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後，Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片（SoC）已获Durin采用，成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件，加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署 |
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Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後，Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片（SoC）已获Durin采用，成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件，加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署 |
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瑞萨首款Wi-Fi 6组合式MCU问世 Ceva连接IP强化物联网整合效能 (2026.02.12)
随着智慧家庭、智慧工厂与消费性电子对高速连接与能源效率的要求同步提升，MCU正从单纯控制核心，演进为具备多协定无线整合能力的系统节点。为回应市场对高整合度、低功耗与快速上市能力的需求 |
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瑞萨首款Wi-Fi 6组合式MCU问世 Ceva连接IP强化物联网整合效能 (2026.02.12)
随着智慧家庭、智慧工厂与消费性电子对高速连接与能源效率的要求同步提升，MCU正从单纯控制核心，演进为具备多协定无线整合能力的系统节点。为回应市场对高整合度、低功耗与快速上市能力的需求 |
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SEEQC结合台湾半导体实力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美国量子计算业者SEEQC宣布，正式启动横跨美台两地的策略性量子技术生态系统，加速其专有的单通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）运算平台迈向商用化。这项跨国合作结合了SEEQC在数位量子控制领域的知识产权，以及台湾顶尖的半导体制造与封装基础设施 |
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SEEQC结合台湾半导体实力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美国量子计算业者SEEQC宣布，正式启动横跨美台两地的策略性量子技术生态系统，加速其专有的单通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）运算平台迈向商用化。这项跨国合作结合了SEEQC在数位量子控制领域的知识产权，以及台湾顶尖的半导体制造与封装基础设施 |
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SEEQC携手台湾半导体体系 打造晶片级量子电脑美台生态系 (2026.01.12)
SEEQC为全球首家将超低温量子电脑控制与读取电路直接整合於量子晶片上的业者，其技术路线跳脱传统以大量外接仪器堆叠的量子系统架构，朝向「全晶片整合式量子电脑（Quantum Computing SoC）」迈进 |
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SEEQC携手台湾半导体体系 打造晶片级量子电脑美台生态系 (2026.01.12)
SEEQC为全球首家将超低温量子电脑控制与读取电路直接整合於量子晶片上的业者，其技术路线跳脱传统以大量外接仪器堆叠的量子系统架构，朝向「全晶片整合式量子电脑（Quantum Computing SoC）」迈进 |
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Arm：2026年将成智慧运算开端 能源效率与AI无缝互联 (2025.12.30)
全球运算架构正迎来一场深刻的典范转移。运算领航者 Arm 发布 2026 年及其未来的 20 项技术预测，指出运算模式正从集中式的云端架构，加速演进为横跨装置、终端及系统的分散式智慧网路 |
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Arm：2026年将成智慧运算开端 能源效率与AI无缝互联 (2025.12.30)
全球运算架构正迎来一场深刻的典范转移。运算领航者 Arm 发布 2026 年及其未来的 20 项技术预测，指出运算模式正从集中式的云端架构，加速演进为横跨装置、终端及系统的分散式智慧网路 |
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德仪获Weebit Nano授权ReRAM技术 推进新世代嵌入式处理晶片 (2025.12.29)
德州仪器(TI)与Weebit Nano日前正式宣布，取得Weebit的电阻式随机存取记忆体(ReRAM)技术授权。这项合作标志着ReRAM技术正式进入全球主流大厂的先进制程，被视为取代系统单晶片(SoC)中传统快闪记忆体(Flash)的重要里程碑 |
