账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
 
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组,加速机器人视觉应用
采用 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge,提供multi-Gbps 高速连线能力,并可直接与 Jetson 平台串接

【CTIMES/SmartAuto Jason Liu报导】   2026年03月20日 星期五

浏览人次:【1304】

服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST,纽约证券交易所代码:STM)与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组,适用於人形机器人及其他先进机器人系统。该模组结合 ST 的影像技术、3D 场景建模与动作感测技术,利用NVIDIA Holoscan Sensor Bridge 技术,该模组与NVIDIA Jetson和NVIDIA Isaac开放式机器人开发平台可以原生整合,在满足人形机器人尺寸、重量与功耗(SWaP)限制的前提下,简化并加快视觉系统设计流程。

/news/2026/03/20/1654272670S.jpg

意法半导体类比、电源与 MEMS 感测器事业部行销与应用??总裁 Marco Angelici 表示,「人形机器人正逐步从研究专案与展示阶段迈向实际应用,并可在制造与汽车工厂、物流与仓储,以及零售与顾客服务等多元领域中发挥价值。我们与 Leopard Imaging 的合作,将 ST 的感测器与致动器导入 NVIDIA 机器人生态系,透过紧密整合,加速具备类人感知能力的实体 AI 应用部署。」

Leopard Imaging 执行长 Bill Pu 指出,「在 NVIDIA 机器人生态系中可直接使用 ST 的感测器与致动器,使资料撷取与记录流程得以透过 HSB(Holoscan Sensor Bridge,高速感测资料传输介面)进行标准化并加以简化,支援人形机器人视觉应用。机器人开发者可运用该多感测视觉模组搭配 NVIDIA Isaac 工具,加快学习速度,并迅速缩短从模拟到实际应用(sim-to-real)的落差。」

该模组采用 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge,透过乙太网路与 NVIDIA Jetson 平台无缝串接,可即时接收感测器资料,并支援 NVIDIA Isaac 开放式机器人开发平台,提供开发者开放的 AI 模型、模拟框架及开发函式库。此模组亦包含建置系统与应用程式介面(API)、适用於行动机器人的人工智慧(AI)演算法、范例应用程式、领域随机化技术,以及内含感测器模型的模拟环境。

ST 持续将其感测器、驱动器、致动器、控制器及开发工具纳入 NVIDIA 机器人生态系,并作为 NVIDIA 在机器人与边缘 AI 领域的重要合作夥伴,同步提供高拟真模型与概念验证模组。

技术资讯

Leopard Imaging Systems 视觉模组整合以下元件:

视觉感测采用 ST VB1940 车规等级 RGB-IR 510 万画素影像感测器,支援滚动式快门与全域快门模式。ST 亦推出适用於大众市场与工业应用的 V**943,同属 ST BrightSense 产品系列,提供单色或 RGB-IR 选项,并可采裸晶或封装形式出货。

动作感测搭载 LSM6DSV16X 六轴惯性量测单元(IMU),内建 ST 机器学习核心(MLC),支援边缘 AI、感测器融合低功耗(SFLP),以及 Qvar 静电感测技术,可用於使用者介面侦测。

3D 深度感测采用 VL53L9CX 直接飞时测距(dToF)一体式光达(LiDAR)模组,属於 ST FlightSense 产品系列,可提供最远达 9 公尺的精准测距能力。该模组具备 54 x 42 区域(约 2,300 区)解析度,搭配 54。 x 42。 广角视野(FoV)与 1。 角解析度,可支援短距与长距测量,以及小型物体侦测,最高更新率可达 100 fps(每秒影格数)。

相关产品
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力
  相关新闻
» 布局全球电动车商机 微星Eco充电桩获OCPP认证
» 虹彩光电全彩电子纸反射率破50% 整合掌静脉辨识
» 澳洲WEHI联手ZEISS 运用显微技术引领医疗创新突破
» 达梭系统与金属中心签署合作备忘录 加速台湾产业创新
» 英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中展现可靠性
  相关文章
» 台湾无人机产业的战略转型与全球布局
» 解析USB4 2.1的物理层变革
» RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计
» 恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展
» 关节晶片整合即时感测技 为退化性关节炎精准治疗带来新方向

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4I4T7M8USTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw