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产业快讯
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工研院携手欧盟加速研发 启动境外首座6G-SANDBOX平台 (2025.10.07)
为了加速研发台湾6G技术,由工研院执行「6G国际研发合作与实验网计画」,并携手欧盟产研机构,成功导入欧盟旗舰计画6G-SANDBOX Toolkit,将正式启动境外首座6G-SANDBOX实验平台
AI重塑PCB价值链:材料、设计与市场的三重进化 (2025.10.07)
过去,PCB的角色主要在於承载与连接电子元件,但在AI时代,PCB不仅要能传输超高速讯号,还必须处理高功率密度、散热挑战与多层堆叠设计的压力。这使得PCB产业迎来一场全面性的技术革命与材料演进
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合 (2025.10.07)
CAE分析正推动射出成型产业迈向智慧化,透过与不同的射出机台整合,让设计与制造端能双向共享数据,加速试模流程、降低成本,并且为新材料与新产品挑战提供更高效率的解决方案
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证 (2025.10.07)
随着嵌入式软体日益复杂,测试技术不容忽视。透过静态分析可在编译前发现程式缺陷,动态分析则能捕捉执行时问题,两者结合才能够全面守护品质,加上整合测试功能IDE,能够协助开发者在设计初期提升可靠性,降低後期修复成本
光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览 (2025.10.07)
VLC不是RF的对手,而是其在EMC、安全与专网频谱管理上的关键补位;在医疗、工业、教育与公共设施等高价值场域,这种「光-电双网」的架构正在变成一项可经营、可持续、可度量的基础设施选择
远传新创加速器第四期启动 聚焦AI、智慧医疗与数位转型新商机 (2025.10.07)
远传电信宣布启动2025年度「远传新创加速器第四期招募计画」,由远传前瞻产业创新中心主导,持续以「共创 × 共销 × 共投」三大核心推动产业创新与永续成长。报名开放至10月底,目标招募专注於AI、ESG、智慧医疗、智慧城市、云端服务、资安与5G应用领域的新创团队与独立软体开发商(ISV),以打造台湾最具落地力的产业创新生态系
台德深化半导体合作 共筑高科技人才与创新基地 (2025.10.07)
德国萨克森自由邦与台湾的半导体合作持续深化,双方正携手打造从学术交流到产业应用的完整生态系。近期,德勒斯登工业大学(TUD)与台湾国家实验研究院签署合作备忘录,进一步强化在半导体研究与技术转移方面的夥伴关系
东元油冷扁线动力系统首秀Busworld 联手BRIST进军欧洲电巴市场 (2025.10.05)
面对全球交通运输电动化的浪潮,东元电机自10月4日起连续6天,叁加在比利时举行的Busworld展会,并首度与义大利知名车桥制造商BRIST合作,展出整合式电驱桥解决方案与最新一代扁线油冷电机技术,积极布局欧洲电动巴士与商用电动车市场
中华精测因应探针卡需求推动AI与HPC测试市场 (2025.10.03)
中华精测科技公布2025年9月营收报告,单月合并营收达4.18亿元,较8月增加1.1%,并较去年同期大幅成长31.8%。累计第三季合并营收达12.42亿元,不仅较上一季增加2.2%,更比去年同期大增35.5%
经济部领军赴日交流 大阪工业展秀新世代通讯科技 (2025.10.03)
为加强台湾5G暨新世代通讯产业与国际市场连结,经济部产业发展署第三度带领6家资通讯业者赴日本,在10月1日大阪开幕的亚洲最大工业展「2025日本关西工业制造周」(Manufacturing World Osaka 2025)中,打造「5G TEAM TAIWAN」台湾馆
华为AI晶片大举增产 挑战NVIDIA主导地位 (2025.10.03)
根据消息指出,华为(Huawei)正计画大幅提高其最先进AI晶片的产量。此举被视为华为在全球AI算力市场发起的一场重大攻势,特别是在美国持续实施出囗管制、导致辉达(NVIDIA)等厂商在中国市场面临地缘政治限制之际,华为正试图抓住机会,扩大其在本土及全球市场的份额,争取关键客户
续兴与艾克尔签署10年绿电合作 协助半导体供应链迈向净零 (2025.10.02)
在全球半导体产业积极推动净零转型的趋势下,再生能源合作再添一桩重要案例。中美矽晶集团旗下再生能源售电业者续兴,今(2)日与艾克尔国际科技及旗下的艾克尔先进科技(合称艾克尔)正式签署再生能源购售电合约(CPPA)
台湾科技业加速转型 AI伺服器成新成长引擎 (2025.10.01)
长期以来,台湾科技产业以代工组装消费性电子产品着称,其中以苹果 iPhone 的供应链最具代表性。鸿海(Foxconn)、和硕、纬创、仁宝等厂商,在智慧型手机、笔记型电脑等代工领域建立完整生态
AI Automotive产业大联盟成军 推动智慧载具接轨国际 (2025.10.01)
台湾国际车辆论坛(TAIFE)今(1)日於台北张荣发国际会议中心,由台湾车辆移动研发联盟(TARC)与电电公会宣告,将正式启动成立「AI Automotive产业大联盟」,集合政府、法人及产业三方力量,共同推动台湾自主创新与国际接轨的智慧车电生态系
「Power Eco Family」 ROHM功率半导体产品介绍 (2025.10.01)
1.前言 近年来,全球耗电量逐年增加,在工业和交通运输领域的成长尤为显着。另外以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成为严重的社会问题
8月份台湾经济整体表现稳健 高科技产业扮演关键 (2025.09.30)
根据国发会的数据显示,8 月份台湾经济整体表现稳健,主要动能来自高科技产业的支撑。随着全球人工智慧(AI)应用持续扩张,对高效能运算晶片、伺服器、感测器与相关电子零组件的需求强劲,出囗动能得以维持增长,成为稳定经济的重要支柱
SAS 台湾推出企业级 AI 陪跑方案 助力台湾企业安心落地 AI 应用 (2025.09.30)
近年来生成式 AI 带来的浪潮,已从科技圈延伸到各行各业。然而,企业如何真正落地 AI 应用,仍是一大挑战。根据 MIT Sloan Management Review 最新发布的《State of AI in Business》报告指出,高达 95% 的企业虽然已投入生成式 AI,但大多仍未找到明确的投资回报 (ROI) 衡量方式
Microchip全新 DualPack 3 IGBT7电源模组提供高功率密度 (2025.09.29)
随着市场对小型化、高效率及高可靠度电源解决方案的需求日益增加,具备高功率密度并能简化系统设计的电源管理元件正快速成长。Microchip Technology全新一代 DualPack 3(DP3)电源模组系列
法国科研突破:混合记忆体晶片实现高效边缘AI学习与推论 (2025.09.28)
法国科学家团队成功开发全球首款混合记忆体技术,突破了边缘AI(Edge AI)装置难以在本地同时进行高效「学习」与「推论」的技术瓶颈。这项发表於《自然?电子学》期刊的重大成果,为AI发展带来新契机
扣件业数位转型迎关税 螺帽纳入名车Tier 1供应链 (2025.09.28)
迎接美国发动关税战、地缘政治风险与碳关税等全球经贸环境变动下,扣件产业正面临严峻挑战。产业发展署也持续协助台湾制造业结合上下游供应链厂商,导入智慧制造与数位转型,开创市场及提高营收与竞争力,成功加入Mercedes-Benz、BMW等名车Tier 1供应体系


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