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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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推进负碳经济 碳捕捉与封存技术 (2025.05.07)
发展碳捕捉与封存（CCS）等负排放技术，才能补偿无法减排或後期累积的排放量。到2050年，全球CO2减排量约有15%需要依赖CCS实现。在此背景下，CCS技术已成为重工业和能源业脱碳的关键工具 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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光程研创和采??合作推出新世代矽基Metalens超颖透镜 (2025.05.06)
光程研创（Artilux）与采??科技共同发表最新超颖透镜（Metalens）技术。此次发表的超颖透镜新技术采用全平面、超薄化的光学元件设计，不仅能精确控制光波，更可直接於12寸矽基板上制造超高精度奈米结构 |
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创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
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意法半导体为资料中心与 AI 丛集提升高速光学互连效能 (2025.05.02)
随着人工智慧（AI）运算需求的指数型成长，致使运算、记忆体、电源管理及互连架构对於效能与能源效率的要求提升，意法半导体（STMicroelectronics，ST）新一代专属技术强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能，协助超大规模运算业者突破上述限制 |
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贸泽电子新品抢先看：2025年第一季新增超过8,000项元件新品 (2025.04.29)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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CT2505 (2025.04.28)
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工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.04.24)
由工研院主办、迈入第42年的半导体盛会「2025国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），今年聚焦AI带动的半导体科技革新，共有逾千位半导体专业人士叁与 |
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AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
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意法半导体公布公司层级转型计画，调整制造据点布局并优化全球成本结构 (2025.04.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今日进一步公布其全球制造据点调整计画的内容。这项行动是 2024 年 10 月所宣布转型计画的一部分 |
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SEMI矽光子联盟启动3大SIGs 抢攻2030年78亿美元市场 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新兴科技的快速发展，矽光子技术已成为推动产业升级的关键动能。SEMI国际半导体产业协会旗下矽光子产业联盟（SEMI SiPhIA）近日也举办「矽光子前瞻论坛：SEMI矽光子产业联盟SIGs启动与技术交流」 |
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探讨碳化矽如何改变能源系统 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成为各产业提高效率和支援去碳化的基石。更是推动先进电力系统的要素之一，可因应全球对再生能源、电动车（EV）、资料中心和电网基础设施日益增长的需求 |
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高能效马达加速普及 引进智慧优化流程 (2025.04.08)
受到近年来的节能减碳、高效制造等趋势发展驱动下，该如何制造出更高能效的马达，已成为这波制造业投资汰换设备，并希??能最快获得报酬的选项；包括上游马达大厂也开始导入智慧自动优化流程、电动运具，期??能加速普及应用 |
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电动车充电革新与电源管理技术 (2025.04.08)
电动车充电需求的不断提升，而电源管理晶片在整个系统中承担着能量转换、监控保护以及智能调度等多重功能，是保证充电安全、高效与智能化的关键组件。 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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IBM与东京威力科创续签五年协议 携手推进次世代半导体技术 (2025.04.06)
IBM与半导体设备大厂东京威力科创(TEL)共同宣布，延长其合作协议，将针对先进半导体技术进行为期五年的联合研究与开发。这项新的协议将聚焦於持续推进次世代半导体节点与架构的技术发展，以满足生成式人工智慧时代对於效能的需求 |
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杜邦扩大在台光学矽胶材料实验室 (2025.04.02)
杜邦扩大位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力，杜邦专注於三大目标：加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案，并协助客户找出产品设计的最隹化条件，以消费电子产品和汽车市场为目标领域 |
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贸泽电子即日起供货：安森美Acuros CQD SWIR相机 适用於AI、工业、汽车、农业和医疗应用 (2025.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货安森美Acuros® CQD®短波红外线 (SWIR) 相机。Acuros® CQD®相机具备适用於可见光、近红外线 (NIR)、短波红外线 (SWIR) 光谱的高解析度成像和感测能力，适用於机器视觉、保全、工业、热像图成像、汽车、农业和医学成像 |
