 |
台湾科技业加速转型 AI伺服器成新成长引擎 (2025.10.01)
长期以来，台湾科技产业以代工组装消费性电子产品着称，其中以苹果 iPhone 的供应链最具代表性。鸿海（Foxconn）、和硕、纬创、仁宝等厂商，在智慧型手机、笔记型电脑等代工领域建立完整生态 |
|
Agentic AI上身 联发科改写智慧手机竞争版图 (2025.09.22)
联发科技发表旗舰5G Agentic AI晶片天玑9500。在过去，智慧型手机旗舰晶片的竞争焦点多半集中在CPU与GPU效能，游戏体验与影像运算是核心卖点。然而，随着生成式AI与Agentic AI逐渐进入日常生活，运算能力的意义正被重新解构 |
 |
以先进封装重新定义运算效能 (2025.09.04)
在过去近六十年的时间里，半导体产业的发展轨迹几??完全由摩尔定律所定义，即积体电路上可容纳的电晶体数目，约每18至24个月便会增加一倍，带来处理器效能的翻倍成长与成本的相对下降 |
|
坐拥67亿用户潜力 eSIM为何仍叫好不叫座？ (2025.09.02)
根据外媒报导，原本预计在2030年将触及67亿用户的eSIM技术，至今却仍难以走进大众市场。尽管苹果（Apple）等大厂与全球超过400家电信商力推，２但eSIM的普及之路却显得步履蹒跚 |
|
富士康AI伺服器营收超越消费电子 转型为全球AI基础设施关键角色 (2025.08.22)
富士康（鸿海）在最新财报中揭示一项重要里程碑：第二季 AI 伺服器营收占比已超过 41%，首次超越长年稳居主力的消费电子产品，显示该公司正加速摆脱传统代工角色，朝向 AI 资料基础设施核心供应商转型 |
|
台积电技术泄漏疑云 牵动整体半导体供应链战略敏感神经 (2025.08.06)
台积电（TSMC）传出疑似先进制程技术外泄的重大事件，此举震撼全球科技产业，不仅让资安与商业机密的议题再度浮上台面，更牵动整体半导体供应链的战略敏感度与产业竞争格局 |
|
微软市值突破4兆美元 AI与云端策略成关键推手 (2025.08.04)
美国科技巨头微软（Microsoft）近日正式突破市值4兆美元里程碑，成为继 Nvidia 之後，全球第二家达到此惊人市值的上市企业。这一突破不仅再次印证人工智慧（AI）技术的巨大资本效应，也凸显微软长年耕耘云端运算与软硬体整合的深厚实力 |
|
台积电2奈米制程进入量产倒数阶段 AI与HPC驱动需求暴增 (2025.07.31)
台积电已证实其 2 奈米（N2）制程已进入试产後期阶段，并预定於 2025 年下半年正式量产（high?volume production, HVM）。董事长魏哲家强调，N2 制程量产与 3 奈米节点曲线类似，加上单价较高，预期此节点将为公司带来更显着的获利提升 |
|
英特尔14A制程或面临终止？ 制程领导地位恐全面让渡台积与三星 (2025.07.29)
美国晶片大厂英特尔（Intel）透露，若无重大外部客户订单支持，其先进制程节点「14A」与後续节点的研发工作恐将中止。这一讯息震撼全球半导体产业，也反映出英特尔在先进制程竞赛中所面临的资源压力与竞争现实 |
|
Nvidia成为史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11)
Nvidia 正式成为全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。该公司当日收盘股价为 164.10 美元，成功超越所需的 163.93 美元 门槛，市值达 4.004 兆美元。这一里程碑标志着 Nvidia 正式超越苹果与微软，在市值排名上登顶全球科技业之巅 |
|
AI浪潮驱动成长 台积电加速全球布局 (2025.06.03)
台积电在2024年第四季创下营收与获利新高，主要受惠於人工智慧（AI）晶片需求的爆发性成长。预计2025年AI相关营收将再翻倍，显示AI已成为其主要成长动能。此外，台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能，以满足市场对高效能运算（HPC）与AI晶片的需求 |
|
[COMPUTEX] USB的新角色：从数据传输到通用供电介面的摇身一变 (2025.05.20)
当今年轻的一代要找供电介面的时候，他们也许只会寻找USB Type-C的孔位，因为这可能是未来全球通用的供电介面。这个曾经主要用於数据传输的USB介面，正经历一场显着的转变，要化身为全球电子设备的通用供电标准，甚至连USB介面开发协会都没预期到会有这样的发展 |
|
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进，更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流，工厂机器人实现亚毫秒级协同，AR眼镜获得云端渲染支援，整体的应用数位化进程将迈入全新阶段 |
|
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
|
生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
 |
CT2505 (2025.04.28)
|
|
智慧建筑串联碳权市场 产业携手共筑永续愿景 (2025.04.19)
台湾智慧净零建筑产业联盟（简称台智盟）日前召开会员大会，与会的产官学界代表逾200位出席，现场冠盖云集，展现净零建筑产业发展的强大动能。此外，台智盟邀请台湾碳权交易所总经理田建中进行专题演讲，协助与会者更加了解碳权交易国际发展趋势及获取最新的产业动态 |
|
imec授予苹果资深??总Johny Srouji 2025年度终身创新奖 (2025.04.15)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，苹果硬体技术资深??总Johny Srouji将获颁2025年imec终身创新奖（2025 imec Innovation Award）。
该奖项认可Srouji在开发苹果晶片时运用他的领导才能，在塑造苹果的技术发展蓝图方面发挥的关键作用 |
|
苹果将分析用户设备数据以改进AI平台 强调保护隐私 (2025.04.15)
根据彭博报导，苹果公司（Apple Inc.）将开始分析用户设备上的数据，以改进其人工智慧平台，以强化苹果在AI领域的竞争力。
报导指出，苹果通常使用合成数据来训练其AI模型，这些合成数据可以模仿真实世界的输入，但不包含任何个人详细资讯 |
|
解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
