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安富利提供亚太区Mipsology FPGA深度学习推理加速软体 (2020.03.25)
技术解决方案提供商安富利亚洲和AI软体领域的创新企业Mipsology今日宣布,安富利将向其亚太区客户推广和销售Mipsology的Zebra软体平台。Zebra消除了FPGA的技术复杂性,使得它们可以随??即用,具有超快的速度和出色的性能
一次看懂五大工业通讯标准 (2020.03.10)
在工业通讯的应用场景中,存在着许多不同的标准与协议,尽管这些标准在设计的思维和所欲解决的问题非常相似,但各自的运作原理与技术架构却是大相迳庭。
Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台获AI处理器公司Mythic采用 (2020.02.27)
Mentor近日宣布,人工智慧(AI)处理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上为其自订电路验证与元件杂讯分析进行了标准化作业。此外,Mythic已选用Mentor的Symphony混合讯号平台来验证其智慧处理器(IPU)中整合类比和数位的逻辑功能
产线自动化趋势升温 整合伺服系统优势明显 (2020.02.24)
整合式伺服系统,是由一条电源线提供连结并驱动所有伺服马达。这种系统可省去大量配对於未来工业4.0的工业产线自动化,这将会是一个重要趋势。
软体结合生管流程客制化 (2020.02.21)
台湾机械业则盼利用多年来藉TPS持续改善流程,与资通讯产业紧密结合,开创更大价值。
加速数据处理 让人们的生活更美好 (2020.02.19)
伟萨科技致力於提供客制化大数据运算加速的解决方案,而基因定序的运算更是其专擅的领域,尤其目前世界正在全力对抗新冠状病毒疫情,它更是一项助攻防疫的利器。
机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中,最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。
友达通过公开收购凌华 缔结AIoT策略合作夥伴 (2020.02.05)
友达光电今(5)日董事会决议通过公开收购凌华科技股份有限公司5% - 30%股权。透过此股权收购案,双方希??藉此建立工商智慧物联生态系(Industrial and Commercial AIoT ecosystem)的策略夥伴关系
国家仪器:5G设备商需寻求快速的原型制作与测试方式 (2020.01.31)
早在2016年的时候,Nokia Networks的研究人员与 NI 携手合作,探究 mmWave 频率频谱的行动存取方式,以奠定新一代无线通讯基础。NI 与 Nokia Networks 共同研发出 mmWave 通讯连结之一,资料串流速度超过 10 GB/s,是目前经公开展示的行动存取无线系统中速度最快者
是德科技Ixia部门加入IBM Security App Exchange社群 (2020.01.31)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其 Ixia 部门经强化的 IxFlow NetFlow metadata,已与 IBM 安全防护情报技术进行整合,以协助客户即时因应瞬息万变的安全威胁。 Ixia Vision 网路封包代理程式(NPB)具有 AppStack 功能
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
TI推出Jacinto 7处理器 促使车用ADAS与闸道技术进入大众市场 (2020.01.08)
德州仪器(TI)近日推出全新的Jacinto 7处理器平台。凭藉着TI在汽车系统与功能安全数十年的专业,新型Jacinto处理器平台提供强化深度学习的能力与进阶网路,能帮助解决先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用闸道器应用的设计挑战
意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能
国研院与台湾汽机车研发暨策略联盟签署MOU 推动台南自驾车产业发展 (2019.12.23)
台南为全国汽机车辆零组件重要产业聚落,台湾汽机车研发暨策略联盟会员遍及全国,在汽机车相关技术与研发能量上都相当成熟。国家实验研究院与台湾汽机车研发暨策略联盟今(23)日共同签署自驾车产业合作备忘录
HPE推出新世代服务型平台 提供不受空间限制的云端体验 (2019.12.13)
HPE 慧与科技(Hewlett Packard Enterprise)推出GreenLake Central,为服务型的边缘至云端产品组合奠定新里程碑。此先进软体平台能为客户的所有应用与资料提供一致的云端体验,让他们在单一操作介面上执行、管理与最隹化混合云IT资产
由Google购并Fitbit看智慧穿戴装置供应链布局 (2019.12.13)
Google在2019年11月以21亿美元收购智慧手表品牌商Fitbit,取得智慧手表软硬体技术及庞大用户资料。对Fitbit的收购为Google历年来第五大购并案,仅次於2011年以125亿美元购并智慧型手机商Motorola Mobility,2014年32亿美元购并智慧家庭厂商Nest Labs,2007年31亿美元收购网路广告商DoubleClick,及2019年6月收购26亿美元资料分析厂商Looker
贝加莱:变革使命 橙色答案 (2019.12.12)
贝加莱自成立之初,就是开放自动化技术引领者,以开放性系统打破了客户受供应商制约的不利情况,为使用者提供了更广阔的设备选型与升级灵活性。从高性能基於电脑技术的控制器PCC
莱迪思半导体发布最新Lattice Radiant 2.0设计软体 加速FPGA设计 (2019.12.12)
莱迪思半导体公司宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软体设计工具Lattice Radiant 2.0。除了增加对於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的设计工具还提供了新的功能,加速和简化基於莱迪思FPGA的设计开发
ViewSonic推出智慧互动教学平台ViewBoard Mini 打造创新教室 (2019.12.03)
全球视讯解决方案领导品牌ViewSonic为协助学校打造科技友善的教学现场,以整合硬体、软体和生态圈的完整教育科技(EdTech)解决方案,积极推广「ViewSonic创新教室」概念,今日发表一款大小仅24寸的智慧互动教学平台ViewBoard Mini IFP2410,将再为更多学校打造创新教室
工业4.0冲击制造业 人机介面需同步进化 (2019.12.02)
在工业4.0的冲击下,人机介面已然面临新变局,唯有不断因应产业变化,转换设计思维,才能让产品符合新世代产业的需求,永续生存於市场。


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