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ST打造Stellar xMemory记忆体架构 为车用微控制器注入灵活性与高效率 (2025.06.10)
在汽车电子技术日益高度整合与演进的当下,意法半导体推出全新 Stellar xMemory 架构,为车用微控制器提供更具弹性与效率的嵌入式记忆体解决方案。
最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据,AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高,显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後,反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势,使其逐步赢得市场与客户的青睐,甚至在部分领域超越传统领导者Intel
Arm:以AI为核心的功能正逐步成为新世代车型标配 (2025.06.05)
随着汽车产业迈入AI定义的全新时代,汽车不再只是代步工具,更成为智慧驾驶体验的平台。为了满足自动驾驶、沉浸式座舱及即时感知等高度复杂的功能需求,车厂与晶片供应商面临前所未有的开发挑战
FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始,这项由Ross Freeman提出、由赛灵思(现为AMD一部分)实现的创新技术,重新定义了「硬体开发」的可能性
【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新数智近日在Computex 2025期间,携手安提国际(Aetina)与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.),共同发表整合三方技术优势的「AI生单助理」解决方案,协助企业有效解决人工作业成本高与资料处理效率低落的痛点
封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场,从 GPU、伺服器到 AI PC,无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到:推动这场效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封装技术
[Computex] Arm加速驱动AI从云端到边缘进化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展会上,Arm 资深??总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey,以「云端至边缘:共筑在 Arm 架构上的人工智慧发展」为题发表主题演讲。Bergey 表示,AI 正以前所未有的速度改变世界,Arm 与其合作夥伴持续在硬体与软体层面推动创新,打造高效率、可扩展的运算平台
撼与科技强攻AI应用 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧运算平台 (2025.05.15)
显示卡领导厂商撼讯科技旗下子公司撼与科技(SPARKLE),将於 2025 台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)盛大登场,汇聚四大主题展区,完整呈现其针对 AI 新世代的技术实力与市场布局
产学界合作打造AI教育新标准 育成新一代AI应用高手 (2025.05.13)
近年来全球掀起生成式AI应用的热潮,带动高效能运算平台的需求大幅增加。因应日益增长的算力需求,云科大、AMD及群联电子携手合作,在云科大设立「云科大x AMD x群联电子人才培育实验室」,共同愿景在於协助学校培育AI产业应用人才,推动台湾AI产业生态链的发展
宸曜於COMPUTEX 2025强势出击!多款强固型边缘 AI平台登场,打造先进应用新未来! (2025.05.12)
强固嵌入式系统领导品牌宸曜科技(股票代号:6922)将於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展览馆 (摊位号码:M1129a) 摊位叁加台北国际电脑展。为呼应今年「AI 新纪元 (AI Next)」的展览主题,宸曜将展示其最先进的边缘 AI 平台;这些平台设计易於整合,可将深度学习应用於工业自动化、机器人技术和自主系统
高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段,成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而,矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标,加速落地
氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高,全球已进入加速能源布局阶段,台湾若能善用自身优势,串联产学研能量,积极叁与国际合作,那麽氢能技术的下一步棋,不仅是能源的革新,更是产业转型的重要契机
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元 (2025.04.01)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技,日前叁加台科大50周年校厌,并於电子系所举办的研发成果展中展出「AI机器手姿态辨识」,获得与会贵宾及台科大同学们的热烈关注与询问
宸曜叁加GTC 2025,展示最新强固型边缘运算平台,加速智慧应用落地 (2025.03.19)
宸曜科技 (Neousys Technology) 叁加 NVIDIA主办的 GTC 2025,於 3月18日至21日展出最新世代的强固型边缘 AI 运算平台。本次宸曜科技以「驱动边缘AI加速落地」为主题,涵盖高效能GPU驱动的系统与低功耗 NVIDIA Jetson 平台
黄仁勋:我们正进入AI推动全球产业再造的时代 (2025.03.19)
NVIDIA(辉达)於本届GTC大会上,由创办人暨执行长黄仁勋揭开一系列突破性技术与合作计划,全面展示其「全端加速运算平台」如何驱动AI创新,从推理、AI代理、机器人、量子运算到气候科学,开启产业转型新篇章
思纳捷科技携手日本ASUENE、Ideatex Japan 推动亚太绿色转型 (2025.03.17)
为加速亚太地区企业实现净零排放,台湾智慧能源领导企业思纳捷科技(InSynerger)与日本第一大碳计算平台ASUENE 、及由深耕台日多年的进昌贸易所成立的Ideatex Japan,正式签署合作备忘录
凌华科技携手立普思推出AMR 3D x AI视觉感知方案 助力NVIDIA Isaac 生态系统发展 (2025.03.11)
凌华科技(ADLINK Technology Inc.)宣布,其工业级边缘 AI 运算平台 DLAP-411-Orin 现已完全相容於由立普思(LIPS)开发、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 为自主移动机器人(AMR)开发所设计,整合了 CUDA 加速的函式库、AI 模型及叁考工作流程
研扬全新英特尔AI平台赋能,高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH,这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台,提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格,专为工业机器人应用量身打造
开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展
扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力 (2025.02.17)
在AI领域,扩展定律(Scaling Laws)已成为推动技术进步的核心概念。这些定律描述了AI系统的效能如何随着训练资料、模型叁数或运算资源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一样,扩展定律为AI的发展提供了可预测的框架,并在近年来成为大型语言模型(LLM)和复杂AI系统的基础


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9 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
10 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命

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