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产业快讯
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台湾PCB产业资本支出趋审慎 聚焦AI应用与东南亚布局 (2025.07.09)
在全球电子景气回稳与AI应用需求强劲带动下,根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所今(9)日首次发布其调查台湾PCB产业的资本支出趋势中显示,虽然面临连3年收敛的趋势,但产值与营运表现持续攀升,显示产业从高投资转向高附加价值发展,产业结构正稳健转型
安勤新一代无风扇强固型嵌入式系统抢攻AI边缘运算与智慧工控市场 (2025.07.09)
看准AI推论从云端转向边缘设备迁移的趋势,安勤科技推出新一代无风扇强固型嵌入式系统EPS-RPR,锁定智慧制造、智慧物流与AI零售应用市场。该系统搭载Intel第14代Core处理器,支援 DDR5 5600 MHz 记忆体,并支援多元I/O与模组化扩充,能够应对高效能AI运算与严苛环境下的持续运作需求
??创科技六月营收月增6.55% 上半年营收达13.72亿元 (2025.07.09)
??创科技今日公布2025年6月份合并营收报告。数据显示,6月份合并营收达新台币2亿5仟1佰万元,较5月成长6.55%。 综观2025年上半年的表现,??创自1月至6月的累计合并营业收入已达到新台币13亿7仟2佰万元
全台首座AI PC教室启用 斥资亿元打造生成式AI实作基地 (2025.07.01)
在台湾高等教育数位转型的浪潮下,东海大学於7月1日正式启用全台首座「玉钗AI PC教室」,并宣布未来将投入约新台币一亿元导入AI PC与高阶运算设备,包含计画购置NVIDIA GB200伺服器,全面建构智慧校园基础设施,目标成为台湾AI实作教学与应用创新的标竿
经济压力与AI重塑 科技大厂裁员风背後主因一次看透透 (2025.06.30)
根据最新统计,2025 年迄今全球科技业已裁减超过 100,000 名员工,其中 Intel 预计裁员 21,000+,占员工总数约 20%;Microsoft 削减超过 6,500 名员工,集中在 Xbox、云端与销售部门;Meta 执行约 5% 的人力精简,大约 4,000 名;其他如 Google、Amazon、HP、Workday 等科技业者亦同步裁减,影响数千至万人不等
安勤叁展日本Modern Hospital Show 2025 聚焦AI医疗与数位病房整合应用 (2025.06.26)
全球智慧医疗掀起数位化浪潮,嵌入式与医疗解决方案厂商安勤科技将於2025年叁加在日本东京举行的 International Modern Hospital Show 2025,以「AI医疗应用与数位病房整合」为主轴,展出涵盖病房、诊断、护士站到手术室等场域应用的全方位智慧医疗解决方案,展现其AI实力与临床导向创新技术
工研院探讨2025全球科技业竞局 聚焦半导体、零组件与量子科技 (2025.06.16)
面对全球科技快速变革与供应链重组的关键时刻,工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」,共吸引近500位学研专家与业者叁与,聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局3大主题
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势 (2025.06.16)
市场研究预测,全球工业边缘运算市场到2030年将达到1,062.5亿美元的规模,特别是在生成式AI的推动下,边缘AI的应用正从概念验证阶段迈向大规模的部署。
美光1γ制程可有效缓解AI负载记忆体频宽不足的问题 (2025.06.10)
美光科技近日开始出货采用1γ(1-gamma)制程节点的低功耗双倍资料速率(LPDDR5X)记忆体认证样品。1γ制程之所以能实现这些突破,关键在於美光采用了多项先进的半导体制造技术
TPCA:AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧(AI)技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算,AI手机与PC的温和成长;加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发,受惠产品设计与成本效益,都为高密度连结板(HDI)扩大了新应用市场带来强劲成长动能
FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始,这项由Ross Freeman提出、由赛灵思(现为AMD一部分)实现的创新技术,重新定义了「硬体开发」的可能性
[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片,具备超低功耗;另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片,为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案
[COMPUTEX] RISC-V主题馆首现:第三运算势力踏上主流舞台 (2025.05.22)
开源运算架构RISC-V主题馆首次在COMPUTEX 2025亮相,除了台湾地主晶心科技(Andes Technology)展示相关应用外,包含贝佐斯投资的AI晶片新创公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司,RISC-V PC模组与工具制造商DeepComputing也都登台展出
封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场,从 GPU、伺服器到 AI PC,无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到:推动这场效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封装技术
[Computex] 金士顿重点展出智能机器人与AI伺服器储存应用 (2025.05.20)
金士顿以「金士顿未来城市」为主题,叁与 2025 台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)。聚焦极致速度、AI 智慧与创新科技三大面向,展现金士顿记忆体与储存解决方案在AI 伺服器与航太应用等领域的实例应用
[Computex] Arm加速驱动AI从云端到边缘进化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展会上,Arm 资深??总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey,以「云端至边缘:共筑在 Arm 架构上的人工智慧发展」为题发表主题演讲。Bergey 表示,AI 正以前所未有的速度改变世界,Arm 与其合作夥伴持续在硬体与软体层面推动创新,打造高效率、可扩展的运算平台
产学界合作打造AI教育新标准 育成新一代AI应用高手 (2025.05.13)
近年来全球掀起生成式AI应用的热潮,带动高效能运算平台的需求大幅增加。因应日益增长的算力需求,云科大、AMD及群联电子携手合作,在云科大设立「云科大x AMD x群联电子人才培育实验室」,共同愿景在於协助学校培育AI产业应用人才,推动台湾AI产业生态链的发展
以NPU解决边缘运算功耗与效能挑战 (2025.05.07)
随边缘AI无疑是近期AI应用最受注目的项目,也将是接下来装置与零组件商聚焦的市场.对此,CTIMES东西讲座特别邀请耐能智慧(Kneron)亲赴现场,并由该公司资深技术行销经理陈宇春解析最新发展趋势,以及耐能智慧在此领域的创新技术与策略布局
CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展,与之相关的机构、零组件供应链,以及上游加工设备、工艺等挑战,随之应运而生。
美关税抑制投资及消费动能 TrendForce下修笔电、伺服器、手机展?? (2025.04.09)
在美国於当地时间4月2日公布对等关税政策之後,依TrendForce最新调查,由於总体经济自2024年迄今尚无好转迹象,加上关税政策可能引发通膨、经济衰退,而下修2025年AI及一般伺服器(server)、智慧手机和笔电等终端消费市场的出货量展??


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