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【文章精选】多功机器人协作再进化
产业快讯
8/20-23自动化x机器人展 立即预登叁观
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4/16-18 Touch系列展:智慧显示x制造x电子设备
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立即预登叁观! 360o MOBILITY 移动产业专业展
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意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率
(2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器(MCU),进一步简化消费性与工业设备的物联网(IoT)连接
Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接
(2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货
凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
(2025.02.18)
凌华科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。这是一款符合 OSM R1.1 Size-L 规范的模组,搭载先进的 MediaTek Genio 510 系列处理器。这款最新的 OSM 工业电脑模组专为高效能而设计,在全面的 AI 工作负载中表现优异,可进行即时决策和管理复杂的资料处理
将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径
(2025.02.05)
TCP/IP堆叠的应用已广泛普及至区域与广域网路的乙太网路通讯介面中。轻量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP协定的精简化实作,主要的目的是减少记忆体的使用量。本文导读 lwIP TCP/IP堆叠整合到嵌入式应用,进而加快研发流程及节省时间与工作量
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体
(2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台,并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展,显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性,并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案
贸泽电子即日起供货:适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组
(2024.12.11)
2024年12月11日 - 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模组
宜鼎三大记忆体与储存解决方案荣膺2025台湾精品奖, 助力AI加速与高效运算、兼具永续价值
(2024.12.09)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)布局边缘AI、资料中心与伺服器等应用领域有成,旗下三项创新产品甫获得被誉为「产业界奥斯卡奖」的台湾精品奖殊荣,彰显宜鼎於产品创新、研发实力及品质控管方面的卓越表现
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
(2024.11.26)
盛群半导体(Holtek)因应伺服器散热风扇应用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,针对单相/三相马达整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO,并提供UVLO、OTP保护,确保系统安全稳定的运行,适合24V不同功率散热风扇产品应用
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
(2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求
Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
(2024.11.05)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑。搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组,可将工业电脑当作工业物联网(IIoT)闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
(2024.10.30)
盛群(Holtek)新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案,节省周边电路,使得PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
(2024.10.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器(MCU)上获得更记忆体和额外功能,在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。 STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM,同时还新增不需要外部晶振的USB Host,并支援TouchGFX图形软体
Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
(2024.10.23)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑,搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组,使得工业电脑可做为工业物联网(IIoT)闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展
(2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3)
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
(2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
(2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架,如何将类似的使用者介面应用於各种元件,并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。
Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性
(2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其相关开发套件(DK)。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP,适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
(2024.08.30)
自2012年树莓派(Raspberry Pi, RPi)单板电脑推出以来,就一直有个默契性的官宣价格天花板,但这个天花板在2019年第四代树莓派(RPi 4)推出後被打破,开始有45美元、55美元官宣价的型款
Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18%
(2024.07.31)
Linux作业系统的核心(kernel)是不断迭代精进的,包含正式改版或若干程度的修补(patch,对岸称为补丁)等,而在正式迭代前会先有人提交...
ChipLink 工具指南:PCIe
®
Switch 管理变得如此简单
(2024.06.27)
在当今这个高度依赖数据中心和伺服器的时代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技术已成为提升系统性能和连接性的关键。随着伺服器配置和需求的不断增加,管理这些高复杂度的 PCIe 配置变得愈加困难
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泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组 从温度掌握工业制造的安全与先机
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Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
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意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用
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贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
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意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
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ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用
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业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体
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