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意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装车用功率MOSFET
STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率电晶体，可用于汽车马达控制、电池极性接反保护和高性能功率开关 |
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扩增全碳化矽功率模组阵容 协助高功率应用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封装在IGBT模组市场中成功扩增涵盖100A到600A等主要额定电流范围的全SiC模组阵容，可望进一步扩大需求。 |
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意法半导体推出2.6A微型有刷直流马达驱动器晶片 (2017.04.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的 2.6A有刷直流马达单晶片驱动器--STSPIN250 。
新款驱动器晶片在一个可节省携带式装置空间的3mm x 3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器 |
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意法半导体3MHz截波运算放大器采用轨对轨输入输出和微型封装 (2017.03.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款TSZ182精密型双运算放大器，具有很低的输入抵补电压和极高的温度飘移稳定性，以及3MHz增益频宽、轨对轨输入输出、2mm x 2mm DFN8或Mini -SO8微型封装等诸多优势 |
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意法半导体多功能加速度计采用微型封装提供高解析度 (2017.02.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，其支援多种低功耗和低杂讯装置，并采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网设备（IoT）和穿戴式装置的互动内容感知能力提高到全新的水准 |
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诠鼎推出东芝及AMS的VR虚拟实境完整解决方案 (2017.01.05)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）适用于VR虚拟实境的完整解决方案，提供符合VR虚拟实境各种需求的产品，如各种不同输出输入介面的介面桥接晶片、3D手势感测器、微型影像感测器模组等，可提供任何VR及AR应用 |
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意法半导体新款封装小面积的微功耗轨对轨比较器 (2016.11.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比较器压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内，兼具微功耗性能、宽动态范围和高速性能。
新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片级封装（Chip-Scale Package，CSP），适合空间受限之应用，例如，智慧型手机、智慧手表、数位相机、物联网（IoT）装置和可携式测试仪器 |
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意法半导体新款车规串列EEPROM采用2x3mm微型封装 (2015.12.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供可选记忆体的最多容量。当工程人员在设计高整合度车身控制器、闸道器，以及先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷达和摄影机模组时，这些储存装置能够带来最大的设计灵活性 |
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ADI推出八信道数据转换器组合 微型封装设计自由度高 (2015.03.03)
美商亚德诺(ADI)推出一款可在任何功能组合中进行用户配置的12位、8信道ADC/ DAC/ GPIO整合芯片。这款AD5592R ADC / DAC/ GPIO组合组件包括一个400 Ksps ADC（模拟数字转换器）、6微秒稳定时间DAC（数字模拟转换器）、数字输入/输出及参考电压在单一芯片上 |
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Diodes微型场效晶体管节省40%空间 (2015.02.13)
Diodes公司为提供空间要求严格的产品设计，扩充了旗下超小型分立组件产品系列。新推出的3款小讯号MOSFET包括20V和30V额定值的N信道晶体管，以及30V额定值的P信道组件，产品全都采用DFN0606微型封装 |
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意法半导体推出新系列小内存容量微控制器 (2015.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择，新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存（均配备128KB RAM）、高效内存扩展接口以及各种通讯接口 |
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AVX发布了F38系列的微型FRAMELESS钽聚合物电容器 (2013.07.04)
作为被动元器件与连接器方面领先的生产厂家，AVX 发布了新系列的微型，Frameless (无框) 的钽聚合物SMD电容器。全新的F38系列表面贴装电容器使用专利的FRAMELESSTM 技术，以其的独特无引线框与面朝下的结构，尺寸精度和低压力包装为特征 |
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Maxim Integrated推出18位逐次求近缓存器模拟数字转换器 (2013.05.15)
Maxim Integrated Products, Inc.推出业界最小的12引脚、18位逐次求近缓存器(SAR) 模拟数字转换器(ADC) MAX11156，现已开始供货。MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封装中整合了内部参考和参考缓冲器，与竞争方案相比可大幅降低成本及节省70%以上的电路板空间 |
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意法半导体推出内建微控制器的超薄3轴加速度计 (2013.02.06)
意法半导体推出一款微型智能型传感器，新产品在超薄的3x3x1mm LGA封装内整合了3轴加速度计和嵌入式微控制器，以先进的客制化动作识别功能为目标应用。意法半导体在被称为iNEMO-A的单一封装内整合了一个微控制器和一个高精确度3轴数字加速度计，其中微控制器被用作传感器集线器，执行传感器融合算法 |
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Diodes针对可携产品推超威型二极管 (2012.11.08)
Diodes推出首批采用超威型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V稽纳二极管(Zener Diodes)和开关二极管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的规格供应，比采用DFN1006-2封装的同类产品节省70%的PCB空间，并且降低40%的离板(off-board)高度 |
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Molex宣布提供Mini50™非密封式连接器系统 (2012.08.10)
Molex公司宣布提供Mini50™非密封式连接器系统(Unsealed Connector System) 。新系统是符合汽车产业标准验证的全新微型非密封式线对板连接器系统，相比传统产业标准0.64mm连接器，能够节省50%的空间，并且是照明、无线电、导航系统、HVAC系统和相机等空间有限的汽车和商用车辆应用的理想选择 |
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快捷半导体P信道PowerTrench WL-CSP MOSFET (2012.05.17)
快捷半导体(Fairchild)日前开发出FDZ661PZ和FDZ663P P信道、1.5V专用PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET组件。
这些组件采用最新的「微间距」(fine pitch)薄型WL-CSP封装制程，大大缩小电路板空间和RDS(ON)，同时在微小尺寸的封装中提供出色的散热特性 |
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新思科技推出3D-IC新技术 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣布，利用3D-IC整合技术加速多芯片堆栈系统(stacked multiple-die silicon system)的设计，以满足当今电子产品在指令周期提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求 |
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Diodes推出微型高速开关二极管 (2012.03.20)
Diodes昨日宣布，推出一系列占位面积小、采用薄型封装的高速开关二极管，能够大幅降低组件数量和电路版面积。这款产品线除了具备75V、80V及85V的额定击穿电压 (Breakdown Voltage) 外，更采用微型塑料SOT563、DFN1006-3和DFN2020-6封装，以供客户选择 |
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奥地利微电子推出智能型手机背光LED驱动器 (2012.03.05)
全球领先的高效能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布推出应用于智能型手机LCD屏幕的AS3674及AS3490两款LED背光灯驱动器芯片。新芯片效率最高可达到90%，包括DC-DC转换器和电流源 |
