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安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
安提国际(Aetina)宣布,携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门(Solomon)。安提国际提供高效能边缘AI解决方案,包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统,能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备,可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案,为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性
R&S加入AI-RAN联盟 利用测量专业释放AI无线通讯领域潜力 (2024.07.09)
Rohde & Schwarz加入新近成立的AI-RAN联盟,将利用其在测试与测量(T&M)领域的专长,释放AI在无线通讯领域的潜力,为这一合作倡议贡献力量,旨在通过将人工智慧整合到无线通讯中,提升无线接入网路(RAN)性能和移动网路技术
凌华新一代铁路解决方案满足铁路行业转变需求 (2024.07.08)
凌华科技推出AVA-7200边缘人工智慧伺服器、AVA-1000列车对地面闸道器、和乘客资讯显示系统(PIDS)等新品,推动全球铁道科技发展和铁路营运变革。凌华科技基於过去在车载和道旁应用的成功经验
东海结合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI时代,AI学习已成为未来科技发展的重要基石,东海大学推动全方位发展策略,将AI贯穿学校行政服务、环境建置、教学发展三大面向,各系所将70门专业教学课程融入AI外
优必达支援繁中大型语言模型推论Project TAME 加速提升AI效率 (2024.07.03)
优必达继2023年与台大资工系合作台版大型语言模型後,近日以其运算能力,支援台湾首款700亿叁数等级的繁中混合专家模型Project TAME(TAiwan Mixture of Experts),提供AI算力於繁中LLM Arena网站(https://arena.twllm.com/)进行模型推论测试及演进
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道
精诚「内秋应智能科技」打造AI一体机 助产业建立安全GenAI应用 (2024.07.01)
精诚集团旗下子公司「内秋应智能科技」,协力国科会团队,运用具台湾特色与繁体中文的可信任生成式AI对话引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)发展SYSTEX AI BOX一体机,加速推动产业应用AI化
多产业共同合作开发开源AI语言模型Project TAME (2024.07.01)
由长春集团、和硕联合科技、长庚医院、欣兴电子等联合发起,与台大资工系、台大资管系及律果科技合作,在 NVIDIA 支持下训练的「繁体中文专家模型开源专案 TAiwan Mixture of Experts(Project TAME )」正式发表
第三届勤诚新代智慧机器人产学研习营开场 (2024.07.01)
产学合作为智慧机器人提升智能,国立云林科技大学与云嘉在地四所国立大学合作,和辉达(NVIDIA)供应链上市公司勤诚兴业与控制器大厂新代科技,於今(1)日在中正大学举办「智慧机器人产学研习营」
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27)
Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API),透过即时视觉化,为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计,以改善应用的成果,包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆
生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19)
随着生成式AI改变各行各业的应用面向,为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机,工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」
施耐德电机携手NVIDIA 优化AI资料中心叁考设计 (2024.06.18)
由於近年人工智慧(AI)兴起,为资料中心的设计和运行带来重大变革与更高的复杂度,资料中心亟须导入兼具能源效率及可扩展性的设备。施耐德电机近日也宣布与NVIDIA合作优化资料中心基础设施,以推动边缘AI和数位分身技术的创新发展
AI赋能智慧制造转型 (2024.06.13)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等;未来应逐步建构数位分身,预先於实地量产前模拟加工,藉以提升良率,并减少因废品而增加排碳
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力
瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚
安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统 (2024.06.09)
安提国际(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工业级高扩充性边缘AI系统「AIE-MIX640」,该系统以NVIDIA IGX Orin为基础,并通过NVIDIA 认证系统验证。AIE-MIX640提供卓越的AI运算效能、企业级安全性、功能安全及长期技术支援,专为工业和医疗环境打造
[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI资料中心。此资料中心专为云端原生解决方案而设计,透过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用,并针对NVIDIA AI Enterprise软体平台最隹化,适用於生成式AI的开发与部署
COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会


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