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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能，藉以达到安全的评级和法规要求，为了支援先进功能并符合安全法规，车辆周围的雷达感测器数量不断增加，而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战 |
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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
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高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
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恩智浦针对下一代ADAS和自驾系统 推出先进车用雷达单晶片 (2023.01.18)
基於近年来车用雷达市场蓬勃发展，恩智浦半导体（NXP）今（18）日也宣布推出可用於下一代ADAS和自动驾驶系统的业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短、中和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出雷达单晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.），宣布推出用於下一代ADAS和自动驾驶系统的全新业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx单晶片系列整合恩智浦高效能雷达感测功能和处理技术至单个装置，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短距、中距和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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基频IP平台满足大规模MIMO应用需求 (2022.11.27)
现今5G大型基地台预期要支援大规模MIMO，需要更高层级的平行处理来管理更多通道。PentaG-RAN基频IP平台可进行全面性规模调整，包括从专用网路中的小型基地台部署，到支援大规模MIMO和虚拟RAN实作的全方位大型基地台 |
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CEVA携手翱捷共创里程碑 出货超过1颗无线物联网晶片 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣布，首款建基於CEVA技术的翱捷科技晶片面世後，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗采用CEVA IP的无线物联网晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中国领先的无线技术半导体企业之一，也是促进中国物联网发展和普及的重要推动者 |
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Anritsu MT8000A测试解决方案 支援高通5G RAN平台验证 (2022.07.07)
Anritsu安立知宣布其无线通讯综合测试平台MT8000A通过高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）验证，取得高通开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit；QDART）的支援，可用於测试使用高通5G RAN平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台（small cell） |
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ADI推出毫米波5G前端晶片组 支援完整NR FR2频谱 (2022.04.01)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出毫米波（mmW）5G前端晶片组，以满足所需频段要求，降低设计复杂性，让业者可将精巧、通用的无线电产品更快上市。该晶片组由四个高度整合IC组成，提供完整的解决方案，并大幅减少24GHz至47GHz 5G无线电应用所需元件数 |
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CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 满足高效率、低延迟连接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列，推出最新成员 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP产品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工业、汽车和物联网市场的扩展趋势，并满足新兴消费类和企业应用领域对高位元速率、低延迟连接的庞大需求 |
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ST：发展碳化矽技术 关键在掌控整套产业链 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散元件产品部（ADG）执行??总裁暨功率电晶体事业部总经理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1 |
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ST第三代碳化矽技术问世 瞄准汽车与工业市场应用 (2022.03.14)
电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要，由於全球能源需求正在不断成长，因此必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标 |
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CEVA蓝牙双模SIG认证平台 为无线音讯提供更高安全性 (2022.01.14)
CEVA宣布，RivieraWaves蓝牙双模式 5.3平台及其通用音讯框架(GAF)和 LC3 编解码器均已通过蓝牙技术联盟(SIG)认证。CEVA身为首家获得蓝牙双模式 5.3认证的IP供应商，将为庞大的客户群带来最新的蓝牙连接和 LE Audio技术进展 |
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Advanced Energy功率测量仪可提升高精度射频功率系统准确性 (2021.12.17)
Advanced Energy 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案，这方面的技术更一直领先全球。该公司推出一款型号为 GEMINI 5540A 的射频功率测量仪 |
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高通推全新射频滤波器技术 实现新一代5G和Wi-Fi解决方案 (2021.10.21)
高通技术公司推出针对7GHz以下频段的高通ultraBAW射频滤波器技术，是以高通数据机到天线解决方案为基础打造的另一项创新，推动高效能5G与连网系统在横跨各无线产品领域的发展 |
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NXP：持续打造更友善节能的5G终端系统 (2021.06.28)
5G CPE终端设备在未来的5G时代将会扮演重要的角色。恩智浦半导体产品管理资深总监Nikolay Guenov指出，随着 5G 网路基础设施的推出，5G FWA CPE对垂直市场的营运商和客户双方都更具吸引力 |
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NI加入开放式射频协会 协助加速5G的互通性和采用 (2021.03.17)
开放式射频协会（OpenRF），一家致力於跨射频前端（RFFE）和晶片组平台、创建功能互通的软硬体5G生态系统的开放式行业协会，宣布，NI已加入OpenRF，并将主持OpenRF合规工作组 |
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意法半导体2020年第四季及全年营收优於预期 (2021.01.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布依据美国通用会计准则（U.S. GAAP）所编制之截至2020年12月31日的第四季财报。意法半导体第四季净营收32.4亿美元，毛利率达38.8%，营业利润率为20.3%，净利润则为5.82亿美元，稀释每股盈馀63美分 |
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CEVA蓝牙5.2平台 成为首个SIG认证的IP (2020.12.03)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其RivieraWaves低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy；BLE)5.2平台获得了蓝牙技术联盟(SIG)认证。身为第一家获得低功耗蓝牙 5.2认证的IP公司，CEVA将可协助获得授权许可的客户降低产品开发风险，实现更快的产品上市速度和终端产品认证流程 |
