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科技带来正能量 智慧防灾安全更安心 (2023.10.26)
随着新兴科技崛起,智慧防灾技术与应用也蓬勃发展。等新兴智慧科技有助消防救灾、预防工安意外、造福智慧城市、强化环安管理,有效提升防救灾能力,并能大幅降低意外发生率及灾损
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧(Edge AI)前,我们首先要先认识什麽是类神经网路(NN)、深度学习(DL)及为什麽需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点
零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇
NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议,将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金,向软银收购矽智财领导厂商Arm,并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明,若Arm达成特定的业绩目标,则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票,收购总额达400亿美元
为实现安全自动驾驶的迫切权衡 (2018.12.18)
为了确保整体安全性而增加的多重冗余感测器造成的成本上升,是自动驾驶带来的难题。为了赶上处理器架构的演变速度,软体定义测试平台是关键所在。
[COMPUTEX 2018]圆刚科技将发表4K HDR游戏撷取技术与智慧门铃 (2018.06.01)
圆刚科技将於6月5日至6月9日叁加 「2018台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)」,展会期间将於台北南港展览馆1馆4楼L0102摊位展出电竞高规格4K HDR游戏影像撷取卡,以及直播主专用的组合配备
Mike Rayfield与David Wang加入AMD绘图技术事业群 (2018.01.25)
AMD宣布Mike Rayfield接任AMD全球资深??总裁暨Radeon绘图技术事业群总经理,并任命David Wang(王启尚)担任Radeon绘图技术事业群工程部全球资深??总裁,两位新主管将向总裁暨执行长苏姿丰博士汇报业务
深度学习/AI夯 晶片大厂新品竞出抢商机 (2017.05.09)
看好深度学习与人工智慧的所带来的庞大商机,NVIDIA(辉达)与Qualcomm(高通)旗下的高通技术公司,分别推出智慧影像分析平台Metropolis,以及推进机器学习能力的行动平台Snapdragon 660与630
NVIDIA Jetson TX2将AI导入终端设备 (2017.03.08)
NVIDIA以人工智慧驱动的Jetson为制造业、工业与零售业开启物联网平台的无限可能。 NVIDIA (辉达)推出体积仅信用卡大小的NVIDIA Jetson TX2,将人工智慧运算(AI) 导入终端设备,为智慧型工厂机器人、商用无人机以及建置在各大AI 城市中的智慧摄影机开启一扇大门
圆刚Mini PCIe影像撷取卡助阵日本Tsukuba Challenge机器人挑战赛 (2016.12.30)
机器人产业增温,带动许多新型态的技术概念,包括人工智慧、深度学习、影像辨识等。圆刚科技长期致力于高画质影音撷取与网路直播串流的技术研发,提供全系列影像撷取卡满足多种输入介面、多种尺寸(PCIe、Mini PCIe、M.2、外接式)的需求,可弹性与机器人设计整合,提供高品质影像撷取并增加输入来源
[专栏]ARM架构伺服器晶片的机会与挑战 (2016.08.15)
经过4、5年的发展,ARM架构的伺服器晶片已逐渐开展,但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场,NVIDIA宣布其Tegra K1晶片应用方向转向,而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器晶片,也因营运低迷而改变策略,进而解散该团队
Cadence推出Palladium Z1硬体验证模拟平台 (2015.11.18)
益华电脑(Cadence Design Systems)发表Cadence Palladium Z1硬体验证模拟(emulation)平台,这是资料中心级(datacenter-class)硬体模拟系统,与前一代产品相比,可提供5倍的更高硬体模拟处理能力;若与最接近的竞争产品相比,工作负载效率平均提升了2.5倍
IDT低延迟运算平台加快大数据分析和边界网路深度学习 (2015.10.28)
IDT公司推出可在边际网路进行即时大数据分析与低延迟运算深度学习的异质行动终端运算平台。此平台采用现行量产中模组,以创新为基础,并与NVIDIA、Prodrive Technologies及Concurrent Technologies PLC共同合作,由IDT开放式高效能分析和计算实验室(HPAC)开发
车载资通讯演进吹起「消费性」风潮 (2015.04.16)
如果长期关注车用处理器芯片的发展,可以注意到的是,ARM的势力有了相当大的进展,这加速了芯片业者在产品开发上的速度,对于过往变化不大的汽车大厂而言,这种快速变化的风潮,正是「消费性」电子产业的特色
NVIDIA推出Tegra X1行动超级芯片 (2015.01.05)
NVIDIA (辉达) 推出新一代行动超级晶片Tegra X1行动处理器,不仅拥有Teraflops级以上运算能力,更提供各种可开启先进的绘图效能,和驱动复杂的深度学习和电脑视觉应用等功能
奥地利微电子新电源管理晶片适用于行动多核心ARM处理器 (2014.12.15)
奥地利微电子推出新款电源管理IC(PMICs)AS3722。 AS3722将应用于行动多核心ARM处理器,为Nvidia Tegra K1行动片上系统(SoC)提供完整电源控制解决方案。除此之外,奥地利微电子还推出AS3728,为一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高压功率级模组
平板创新体验 GOOGLE与HTC携手共推NEXUS 9 (2014.10.16)
宏达电(HTC)与Google共同发表全球首款搭载Android Lollipop操作系统的平板计算机─Nexus 9,以HTC的卓越设计与创新技术搭配Google直觉式设计的操作系统,将创新平板计算机的使用体验
CES 2014观察:PC时代正式终结 (2014.04.21)
CES 2014一如预料的,穿戴式电子成为大家所关注的焦点, 而指标性大厂所谈的内容或是相关技术,也足以影响全球科技产业的发展。 值得观察的是,晶片业者们所谈的内容中,渐渐偏离本业,开始往其他领域发展了
行动装置电源管理新挑战 (2014.02.17)
行动装置设备追求多任务应用及高效能处理的同时, 功耗过高的问题也随之形影不离, 电源续航力保卫战备受考验。
Nvidia导入超级运算 进军汽车市场 (2014.01.20)
除了智能手机、平板计算机等行动装置市场之外,近来Nvidia也对汽车领域大感兴趣,在CES中不仅获得汽车大厂奥迪采用Tegra视觉运算模块 (VCM),也与Google、通用汽车、本田、奥迪、现代等厂商组成开放汽车联盟(Open Automotive Alliance, OAA),而Nvidia也宣布其Tegra K1行动处理器将进军汽车市场


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