帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
相關物件共 2200
(您查閱第 6 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕
2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響,現今國際情勢多變,衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz Taiwan)偕同 APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕
中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展,半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件,已成為支撐高效能運算(HPC)與AI晶片量產不可或缺的核心環節
中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展,半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件,已成為支撐高效能運算(HPC)與AI晶片量產不可或缺的核心環節
資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合,開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」,便以「AI x RAN:重構通訊至運算,從開放網路到數位轉型」為主題
資策會舉辦全球電信商大會 AI x RAN啟動通訊架構轉型 (2026.03.20)
順應現今AI技術與通訊網路深度融合,開放網路產業正迎來關鍵轉捩點。資策會日前舉辦的「2026全球電信商智慧城市大會」,便以「AI x RAN:重構通訊至運算,從開放網路到數位轉型」為主題
2026智慧城市展 AI創造城市新風貌 (2026.03.10)
未來無論AI究竟會是泡沫,或成為企業的末日,如何創造AI的應用價值,才是其如何持續不斷成長的動能!即將於3月17日在南港展覽館登場的第十三屆智慧城市論壇暨展覽(Smart City Summit & Expo, SCSE)暨淨零城市展
2026智慧城市展 AI創造城市新風貌 (2026.03.10)
未來無論AI究竟會是泡沫,或成為企業的末日,如何創造AI的應用價值,才是其如何持續不斷成長的動能!即將於3月17日在南港展覽館登場的第十三屆智慧城市論壇暨展覽(Smart City Summit & Expo, SCSE)暨淨零城市展
產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會(MWC)」於當地時間3月2日開幕,展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方,而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今(2)日說明,今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展,包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等
產發署領軍13家通訊大廠 齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會(MWC)」於當地時間3月2日開幕,展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方,而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今(2)日說明,今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展,包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等
中華電信導入愛立信三頻FDD Massive MIMO助攻跨年連線 (2026.02.09)
中華電信與愛立信(Ericsson)合作,於 2026 年台北 101 跨年晚會首度在台部署三頻分頻雙工大規模陣列天線技術(FDD Massive MIMO),不僅成功讓整體網路容量翻倍成長 3 倍,更創下東北亞商用網路的首例實證,確保數萬名用戶在跨年倒數的關鍵時刻,分享、直播與互動皆順暢無阻
中華電信導入愛立信三頻FDD Massive MIMO助攻跨年連線 (2026.02.09)
中華電信與愛立信(Ericsson)合作,於 2026 年台北 101 跨年晚會首度在台部署三頻分頻雙工大規模陣列天線技術(FDD Massive MIMO),不僅成功讓整體網路容量翻倍成長 3 倍,更創下東北亞商用網路的首例實證,確保數萬名用戶在跨年倒數的關鍵時刻,分享、直播與互動皆順暢無阻
BSI資料中心信賴標誌在台落地 中華電信率先通過DCMoT驗證 (2026.01.22)
在AI、雲端與關鍵數位服務加速滲透各行各業之際,資料中心已從單純的IT基礎設施,躍升為支撐數位經濟與關鍵基礎建設韌性的核心節點。如何在高耗能、高複雜度與高法規要求的環境下,建立可被國際市場信任的治理能力,正成為資料中心競爭力的關鍵分水嶺
BSI資料中心信賴標誌在台落地 中華電信率先通過DCMoT驗證 (2026.01.22)
在AI、雲端與關鍵數位服務加速滲透各行各業之際,資料中心已從單純的IT基礎設施,躍升為支撐數位經濟與關鍵基礎建設韌性的核心節點。如何在高耗能、高複雜度與高法規要求的環境下,建立可被國際市場信任的治理能力,正成為資料中心競爭力的關鍵分水嶺
跨域整合AI、5G與雲端 金屬中心攜中華電信加速智慧產業落地 (2026.01.20)
生成式 AI、5G 與雲端運算正在快速重塑產業樣貌,如何讓先進技術真正落地,成為台灣製造業與關鍵應用場域能否持續升級的關鍵。為加速產業智慧化與數位轉型,金屬中心與中華電信日前簽署合作備忘錄(MOU),宣示將在智慧製造、智慧醫療及無人載具等重點領域展開深度合作,為臺灣智慧產業發展注入新動能
跨域整合AI、5G與雲端 金屬中心攜中華電信加速智慧產業落地 (2026.01.20)
生成式 AI、5G 與雲端運算正在快速重塑產業樣貌,如何讓先進技術真正落地,成為台灣製造業與關鍵應用場域能否持續升級的關鍵。為加速產業智慧化與數位轉型,金屬中心與中華電信日前簽署合作備忘錄(MOU),宣示將在智慧製造、智慧醫療及無人載具等重點領域展開深度合作,為臺灣智慧產業發展注入新動能
耐能與中華電信合作 於CES展示智慧影像應用成果 (2026.01.12)
邊緣AI的落地應用成為今年科技圈最受矚目的焦點。耐能(Kneron)於CES攜手兆赫電子與中華電信研究所,共同展示採用耐能KL730晶片的智慧影像應用成果。 該產品搭載耐能旗艦級 KL730 SoC,於無需依賴雲端伺服器,即可在設備本體完成複雜的運算
耐能與中華電信合作 於CES展示智慧影像應用成果 (2026.01.12)
邊緣AI的落地應用成為今年科技圈最受矚目的焦點。耐能(Kneron)於CES攜手兆赫電子與中華電信研究所,共同展示採用耐能KL730晶片的智慧影像應用成果。 (圖一)耐能攜手兆赫電子、中華電信研究所展示Edge AI智慧影像應用 該產品搭載耐能旗艦級 KL730 SoC,於無需依賴雲端伺服器,即可在設備本體完成複雜的運算
從AI資料中心到人型機器人 台灣雲協布局下一波科技動能 (2025.12.17)
迎合全球AI浪潮迭起,台灣雲端物聯網產業協會今(17)日舉行2025年度會員大會,邀請數位發展部政務次長侯宜秀,頒發鼓勵公部門數位轉型的「雲端物聯網創新獎」,與培育過無數新創的「雲豹育成獎」
從AI資料中心到人型機器人 台灣雲協布局下一波科技動能 (2025.12.17)
迎合全球AI浪潮迭起,台灣雲端物聯網產業協會今(17)日舉行2025年度會員大會,邀請數位發展部政務次長侯宜秀,頒發鼓勵公部門數位轉型的「雲端物聯網創新獎」,與培育過無數新創的「雲豹育成獎」


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM一舉推出17款高性能運算放大器,提升設計靈活性
2 意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用
3 Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
4 Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試
5 Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波
6 Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器
7 肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
8 研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
9 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
10 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4H3TBSUESTACUKT
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw