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 2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會，近年來，因應產業趨勢，展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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杜邦擴大在台光學矽膠材料實驗室 (2025.04.02)
杜邦擴大位於台灣桃園廠的光學矽膠材料實驗室。通過強化實驗室設備和提升技術能力，杜邦專注於三大目標：加速光學矽膠材料的評估驗證、快速提出矽膠材料在產品應用的方案，並協助客戶找出產品設計的最佳化條件，以消費電子產品和汽車市場為目標領域 |
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Anritsu 安立知與 AUTOCRYPT 簽署合作備忘錄，透過模擬 5G 網路技術推進車輛安全測試 (2025.04.02)
領先業界的車輛網路安全供應商 AUTOCRYPT 與通訊測試暨測量解決方案先驅 Anritsu 安立知簽訂合作備忘錄 (MoU)，雙方於 2025 年國際消費電子展 (CES 2025) 正式宣布簽訂協議，強調將共同致力推動全球車輛安全測試方法的發展 |
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型 (2025.04.02)
台達今（2）日宣布參與2025漢諾威工業展，展出一系列結合AI技術的解決方案，涵蓋智能製造、能源基礎設施和資料中心等重要領域。其中包括屢獲國際獎項肯定的D-Bot系列協作型機器人 |
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Anritsu 安立知攜手 NTT，在 OFC 2025 展示基於開放標準的 IOWN APN 端對端即時通訊品質驗證 (2025.04.01)
全球領先的創新測試與測量解決方案供應商 Anritsu 安立知參展 2025 年光纖通訊大會 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition；OFC 2025)，並於會中與 NTT 合作展示利用其 Netwo |
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台科大50周年校慶，研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」 (2025.04.01)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技，日前參加台科大50周年校慶，並於電子系所舉辦的研發成果展中展出「AI機器手姿態辨識」，獲得與會貴賓及台科大同學們的熱烈關注與詢問 |
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意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體（ST）射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景：「我們正邁向一個由感測、自主推理和智慧執行驅動的世界 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
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意法半導體最新之 STM32C0 微控制器讓嵌入式開發更輕鬆 (2025.03.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更靈活的選擇，包括更高的記憶體容量、擴充的周邊介面，以及支援 CAN FD，提升通訊能力 |
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Jabra建構360度沉浸式音場 耳機設計融入AI降噪 (2025.03.26)
經歷疫情期間許多企業被迫須快速適應遠距工作模式，長期專注於視聽創新通訊技術的Jabra則早已著手布局，與PTC合作投入開發與製造多款先進音訊設備，包括無線耳機、耳麥、智慧助聽設備及視訊會議系統等，滿足全球使用者更高效、沉浸且清晰的通訊體驗 |
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Google持續投入資源 推動Trillium TPU的技術發展 (2025.03.26)
Google 的第六代張量處理單元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名為 Trillium，旨在進一步推動人工智慧（AI）領域的發展。?自 2013 年推出首款 TPU 以來，Google 持續致力於開發專為機器學習任務設計的應用專用積體電路（ASIC），以提升 AI 模型的運算效能和效率 |
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筑波探討無線未來 智慧協作與測試創新格局 (2025.03.26)
在無線連接技術飛速發展的時代，筑波科技近日舉辦「引領無線未來 智慧協作整合新格局」研討會，科技共創引爆無線連接與智慧工廠的未來新契機。本次研討會聚集各界菁英共同探討WiFi-7時代的智慧工廠自動化與無線測試技術整合 |
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韓團隊研發可變形發聲OLED面板 手機螢幕變身揚聲器 (2025.03.26)
根據外媒報導，韓國浦項科技大學（POSTECH）研究團隊成功開發出全球首款智慧型手機尺寸、可自由變形並兼具揚聲器功能的OLED面板。這項創新技術不僅顛覆了傳統顯示器的設計概念，更為未來行動裝置的發展開啟了新的可能 |
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工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用 (2025.03.25)
為促成台灣無人機產業擴大國際供應鏈合作，近日由工研院促成「台灣卓越無人機海外商機聯盟（TEDIBOA）」，「日本無人機聯盟（Japan Drone Consortium；JDC）」簽署產業合作備忘錄（MoU），期待雙方利用彼此優勢，建立台日無人機非紅供應鏈，並在防災、救災及自主飛行測試領域合作 |
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貿澤電子即日起供貨：能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線 |
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產發署打造智慧場域新體驗 推進透明顯示應用再進化 (2025.03.24)
為了協助近年來屢被譏為「慘」業之一的台灣顯示器產業加速升級轉型，經濟部產業發展署自2021年起推動「智慧顯示跨域應用暨場域推動計畫」，透過產創平台輔導機制，推動智慧顯示跨域應用，積極串聯供應鏈上下游資源，強化高值化解決方案開發 |
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老創與新創合作 科技產業進入「超級整合」時代 (2025.03.24)
工研院最新觀察指出，全球科技產業正進入「超級整合」（Super Integration）時代，新創公司從過往填補技術空缺的「拼圖」角色，躍升為驅動創新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、機器人與自駕領域，大廠紛紛在國際展會中公開「點名」合作的新創夥伴，顯示產業生態已從垂直供應鏈轉向水平協作 |
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台達GTC獲黃仁勳到場加持 展AI世代電源散熱與智能製造方案 (2025.03.23)
台達近期參與NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能；同時結合Omniverse與 Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性 |
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哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
