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力旺電子獲德國萊因車用及工業功能安全雙驗證 (2019.09.20)
力旺電子為邏輯製程非揮發性記憶體 (Logic-Based Non-Volatile Memory,Logic NVM)技術開發及矽智財(Silicon IP)供應大廠,其NeoBit和NeoEE產品已於近日通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508:2010 (SIL3)驗證,是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案,也是目前在大中華區內唯一獲雙驗證的矽智財公司
力旺IP獲ISO 26262與IEC61508車用及工業功能安全產品雙認證 (2019.09.09)
力旺電子今日宣布其NeoBit與NeoEE矽智財通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)與IEC 61508:2010 (SIL3)認證,是半導體界少數具有完整車用功能性安全的矽智財解決方案,也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的矽智財公司
力旺電子NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台 (2019.06.25)
力旺電子今日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電子25奈米DRAM製程平台,即將進入量產階段,有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機
【COMPUTEX心得報告】:5大人物登場 聚焦資料儲存與防護 (2019.06.03)
繼歐、美、日等國先後將5G科技導入企業專網領域,為了鼓勵中小企業能加速導入智慧機械,建立智慧製造能量,行政院也自2019年起分別將《產業創新條例第10-1條文》等部份修正草案中,納入有關智慧機械投資抵減稅方案適用期限訂為3年;並搭配2020年後全面商用化期程,讓5G應用設備延長1年落日
COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天,甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕,製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼,尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來
力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台 (2018.12.17)
力旺電子今日宣佈,其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台,專攻消費性及車用市場,以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求
力旺二代MTP佈局Dongbu Hitek BCD製程 專攻電源管理應用 (2018.08.07)
力旺電子宣佈其第二代嵌入式可多次編寫(Multiple-Times Programmable,MTP)記憶體矽智財NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD製程完成佈局,專攻電源管理IC,因應日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求
力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程 (2018.08.01)
為因應無線充電和USB Type C客戶之需求,力旺電子宣布其嵌入式可多次編寫記憶體矽智財NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 製程平台完成可靠度驗證,即日起可供使用,力旺在專攻電源管理應用的BCD製程又完成一重大布局
力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP (2018.04.27)
力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證,並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能,提供人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護
科技部舉辦「科技大擂台2:AI資安攻防戰」 祭出兩千萬創業金號召資安菁英 (2018.04.24)
科技部今日宣布,將舉辦「科技大擂台2:AI資安攻防戰」競賽,端出兩千萬創業金,號召資安菁英同台較勁。正式賽採開放提案方式,邀請資訊安全能人志士踴躍參與,以創新且具挑戰性的資訊安全解決戰技贏得獎金
力旺電子和Europractice合作協助歐洲IC產業創新 (2018.04.02)
力旺電子和歐洲頂尖奈米電子研究機構IMEC今天宣布一項合作計畫,將力旺的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)矽智財提供給歐洲學術界和新創公司使用。這項合作計畫將有助IMEC促進歐洲IC產業創新,也將進一步擴大力旺矽智財在歐洲的滲透率
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
2018 ISSCC年會臺灣16篇論文入選;AI晶片受關注 (2017.11.16)
有IC設計奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),即將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會臺灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
力旺電子推出最新車規嵌入式EEPROM IP編寫次數達50萬次以上 (2017.10.25)
力旺電子最新推出編寫次數超過50萬次的嵌入式EEPROM(電子抹除式可複寫唯讀記憶體)矽智財(Silicon IP),符合高溫、耐用及生命週期長的車規標準,為力旺在車用電子市場的最新佈局
力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈,其新開發之超低功耗多次可程式(Multiple-Time Programmable,MTP)矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢
力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈,其單次可程式(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)製程平台成功完成驗證,並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用
晶心與力旺共推晶片安全防護解決方案 (2015.03.30)
隨著物聯網的快速發展,使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連,在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下,激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求。著眼物聯網市場之發展趨勢
力旺嵌入式非揮發性記憶體已完成可靠度驗證 (2011.07.18)
力旺電子(ememory)於日前宣佈,其單次可程式記憶體NeoBit技術,已順利於台積公司80奈米高電壓製程完成可靠度驗證,並已成功導入客戶之高畫質顯示驅動晶片,將應用於下一世代智慧型手機
力旺80奈米高電壓製程驗證成功 搶攻智慧手機市場 (2011.06.15)
力旺電子近日宣佈,其單次可程式記憶體矽智財NeoBit,已於台灣一線晶圓代工廠80奈米12吋晶圓廠完成可靠度驗證,並已成功導入客戶產品試產,未來將應用於下一世代智慧型手機之高畫質顯示驅動晶片(Display Driver ICs)
力旺電子NeoFlash搶搭觸控與節能熱潮 (2011.04.06)
力旺電子於日前宣布,其嵌入式快閃記憶體矽智財NeoFlash除可廣泛使用於MCU、消費性電子產品外,近期內已成功實現於觸控晶片與電池容量偵測晶片廠商產品上,提供具成本優勢之嵌入式快閃記憶體解決方案


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