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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現，不僅降低了AI技術的門檻，更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式，DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新，加速了AI技術的發展。同時，其低成本的特性，使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術，為各行各業帶來了新的可能，同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
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ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案，協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本，涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性，同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新，提升功能，並加速產品上市 |
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AI啟動低空經濟未來 AIF攜手Bellwether發表飛行車 ， (2025.03.10)
因為低空經濟正成為全球產業焦點，人工智慧（AI）也將在其中扮演關鍵角色。近日由人工智慧科技基金會（AIF）攜手全球飛行車品牌、台灣新創公司Bellwether，共同探討 AI 在低空經濟中的應用與發展場合，Bellwether也為此展現三代飛行車，揭示飛行車的前瞻技術成果，以及AI如何與無人機技術整合，驅動低空經濟的產業化進程 |
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中國小鵬人形機器人進駐廣州工廠 目標2026年L3級量產 (2025.03.10)
小鵬汽車日前在其頻道上表示，其人形機器人「鐵桿」（XPeng Iron）已在廣州工廠投入使用，計劃於2026年實現L3級初始能力的量產。
執行長何小鵬指出，將借鑒推廣新能源汽車的經驗，利用政策支持促進L3級機器人的市場應用，加速大規模發展 |
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技鋼科技與 SK Telecom、SK Enmove 簽署合作備忘錄 推動 AI 運算資料中心與 IT 冷卻技術創新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄（MoU），三方將攜手推動 AI 運算資料中心（AIDC）與高效能運算（HPC）技術創新，加速新一代資料中心液冷技術的應用 |
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意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業設備的物聯網（IoT）連接 |
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西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09)
因應國際市場積極推動永續發展，由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案，導入AI人工智慧的驅動下，推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題：打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展，持續優化設備性能，並透過嶄新的CNC與數位化科技，攜手產業提升競爭力 |
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英飛凌與印度汽車協會簽署備忘錄 加速印度車用半導體發展 (2025.03.09)
飛凌亞太區與印度汽車研究協會（ARAI）簽署合作備忘錄（MoU），共同推動印度汽車產業先進汽車半導體解決方案的發展。雙方合作重點將聚焦於針對印度電動車市場設計的電動車逆變器和車輛控制單元 |
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰 (2025.03.07)
C-V2X具有廣闊的市場前景和技術潛力。未來，隨著5G技術的進一步發展和智慧城市建設的深入，C-V2X將在智慧交通領域發揮更加重要的作用。 |
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領域經驗分身將關鍵人才與AI結合 確保企業核心競爭力 (2025.03.07)
隨著全球半導體產業格局劇變，企業在加速擴張的同時，面臨技術外移、供應鏈重組與營運成本上升等挑戰。台積電（TSMC）在美國亞利桑那州投資 1000 億美元興建晶圓廠的計畫，凸顯了半導體業者對全球佈局的積極性 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
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工研院敏捷部署能源管理系統 讓零售店變身迷你發電廠 (2025.03.06)
因為超商與超市的高密度與高耗能現象，據統計現今零售店的能源消耗約占全球總量10%，為能源管理的重要場域。由工研院開發、入圍2025年愛迪生發明獎的「敏捷部署需量反應之能源管理技術」，則已成功導入台灣多家超商與超市，透過人工智慧（AI）技術優化冷櫃與空調管理，將有效降低能源消耗，協助業者實現節能減碳目標 |
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產研加速關鍵零組件轉型 驅動工具機低碳智造 (2025.03.06)
續多年來台灣工具機暨零組件產業發揮中部聚落優勢，不僅成立M-Team聯盟深化中衛體系聯盟；並在工業4.0、AIoT時代加裝智慧元件，以協助蒐集邊緣運算所需真實數據；以及為了追逐淨零碳排目標，落實以大帶小策略，提高工具機生態系價值 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略 |
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光寶在MWC與客戶共同展示5G O-RAN應用 涵蓋醫院與工廠等領域 (2025.03.06)
光寶科技在世界行動通訊大會（MWC）展會中，展示5G O-RAN的最新商業應用解決方案，並首次亮相自主研發的全系列一體式5G專網通訊小基站。光寶科技攜手八家國際夥伴，包括電信商Vodafone和日本電信商NTT EAST，共同展示多元化的5G O-RAN商業應用 |
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高階工具機加值有道 (2025.03.06)
迎接川普2.0時代到來，雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼，但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅，還早於中國大陸，也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒，勢必要加速提高價值競爭力，也讓即將舉行的台北國際工具機展（TIMTOS 2025）備受關注 |
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西門子展示AI機器人技術 加速數位化未來工廠 (2025.03.06)
西門子於今年的Logimat展會上，針對廠內物流產業展示其在工業自動化與數位化方面的最新發展。其中，Simatic Robot Pick AI Pro，一款用於開發AI輔助揀選機器人的工業視覺AI，是本次展會的重點 |
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產學合作打造全台首創LLM校園平台 重塑智慧學習模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教學存在著應用層次、算力資源及實作場景等三大斷層，東海大學攜手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首創「從晶片到應用」的全棧式(full-stack) LLM校園學習平台，讓學生能實際建置AI Agent、微調大型語言模型（LLM），創造具商業價值的AI應用，以克服AI教學的三大斷層 |
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科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05)
科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術，科學家成功開發「下延」（hypotaxy）技術，可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體，解決傳統合成方法的限制 |
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臺法攜手共建氫能產業鏈 金屬中心與Cetim簽署合作備忘錄 (2025.03.05)
為加速推動臺灣氫能應用產業鏈建構，金屬中心於近日參與法國巴黎全球最大複合材料展JEC World，並與法國機械工業技術中心（Cetim）正式簽署合作備忘錄（MOU）。歐洲知名的工業研究機構Cetim為歐洲氫能產業的重要參與者，Cetim 投資2,500萬歐元推動HyMEET專案，專注於氫能生產、儲存、運輸與應用技術的開發，並設立氫能設備檢測中心 |
