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Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示了多項成果,包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」,更榮獲2024年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)
銳能智慧:社區電動車充電關鍵 在於建構一套長期可行的整合服務 (2025.05.11)
隨著電動車持續成長,以及 2025 年迎來的交屋潮,社區充電的管理、安全與電力擴充成為迫切議題。銳能智慧科技受邀出席CTIMES「電動車充電趨勢與法規講座」,分享其在社區推動專設一戶與能源管理系統(EMS)的實務經驗,說明私領域營運商在面對既有建築電力限制與新建案用電需求時所扮演的技術與代管服務角色
實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統 (2025.05.08)
根據「Nature」網站的報導,一種實驗室印刷電路板(Lab-on-PCB)技術提供了一個具變革性的解決方案.這項技術充分利用了印刷電路板(PCB)製造技術的成本效益、可擴展性和精確性,使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合,實現適複雜的多功能系統
川普關稅解放日暫緩 機械中小企業90天急應變 (2025.05.07)
自川普首屆任期發起中美貿易戰以來,台灣雖然受惠於全球科技、供應鏈重組,對美依存度及出口創新高。卻也在這波對等關稅海嘯下首當其衝,被課以32%對等關稅,未來恐造就出口三殺局面
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升,正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片,並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示,包含氧化銦鎵鋅(IGZO)傳導通道的3D整合式電荷耦合元件(CCD)記憶體是絕佳的潛力元件。
SK海力士展示HBM4技術 預計2025下半年量產 (2025.04.28)
韓國SK海力士公開展示12層HBM4及16層HBM3E技術。此次展示的HBM4容量最高可達48 GB,頻寬為2.0 TB/s,I/O速度為8.0 Gbps,並預計於2025年下半年開始量產。 同時亮相的還有全球首款16層HBM3E,其頻寬達到1.2 TB/s
調查:全球貨運碼頭數位化準備不足 AI與自動化導入仍面臨挑戰 (2025.04.24)
由Tideworks Technology和Port Technology International (PTI) 進行的一項最新產業調查顯示,儘管全球聯運碼頭普遍認同人工智慧 (AI) 和自動化的重要性,但在數位化準備方面仍面臨顯著挑戰
賓州大學成功開發柔軟磁控微型機器人 可應用於醫療與救災 (2025.04.17)
近期,由賓州州立大學(Penn State)領導的國際研究團隊成功開發出一款柔軟且可磁控的微型機器人,展現出在醫療與工程領域的廣泛應用潛力。這種機器人能夠靈活穿梭於狹小空間,未來可望應用於地震救援與人體內部手術等場景
半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中,晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術,傳統濕式清洗已無法滿足需求,而高溫硫酸過氧化混合物(SPM)設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力,成為不可或缺的關鍵設備
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網,從電動車智能座艙到邊緣運算節點,這場由USB4介面所驅動的技術革命,正在重塑人類與數位世界的互動方式。
A2B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統 (2025.04.07)
本文重點介紹ADI A2B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統,文中展示的應用示例,其中A2B匯流排可協助簡化佈線架構,而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。
MIT與聖母大學聯手開發「藤蔓機器人」 深入倒塌建築搜救 (2025.04.06)
近期緬甸的大地震震撼了全球,並出現嚴重的傷亡。當此類重大災難發生,建築物倒塌時,常有人員受困於瓦礫堆下。在這些危險環境中救出受害者既危險又耗費體力。為此,麻省理工學院林肯實驗室與聖母大學的研究人員合作開發了一款藤蔓機器人,能夠像藤蔓一樣在障礙物和狹小空間中穿梭,以協助搜救
IBM與東京威力科創續簽五年協議 攜手推進次世代半導體技術 (2025.04.06)
IBM與半導體設備大廠東京威力科創(TEL)共同宣布,延長其合作協議,將針對先進半導體技術進行為期五年的聯合研究與開發。這項新的協議將聚焦於持續推進次世代半導體節點與架構的技術發展,以滿足生成式人工智慧時代對於效能的需求
意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)應用快速發展的背景下,資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體(ST)射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景:「我們正邁向一個由感測、自主推理和智慧執行驅動的世界
意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下,資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。
太陽能科技重大突破 全鈣鈦礦串聯電池效率逼近30% (2025.03.31)
一項太陽能科技的重大突破,有望使太陽能更加便宜、高效且普及。根據《PV Magazine》報導,研究人員開發出一種前所未有的全鈣鈦礦串聯太陽能電池。 這項研究最初發表在科學期刊《自然材料》(Nature Materials)上,其效率紀錄超越了先前同技術超過26%的紀錄
黃仁勳:我們正進入AI推動全球產業再造的時代 (2025.03.19)
NVIDIA(輝達)於本屆GTC大會上,由創辦人暨執行長黃仁勳揭開一系列突破性技術與合作計劃,全面展示其「全端加速運算平台」如何驅動AI創新,從推理、AI代理、機器人、量子運算到氣候科學,開啟產業轉型新篇章
CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限,單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝,再組裝到電路板上,這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大,難以滿足AI芯片海量數據處理的需求


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