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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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Discovery《台灣無比精采：AI 科技島》即將首播 外宣台灣科技實力 (2025.05.06)
順應AI技術引領高效能運算需求，為半導體產業帶來創新機遇和挑戰，為展現台灣在該領域的領先實力，由外交部透過Discovery頻道推出的《台灣無比精采：AI科技島》節目，即將於5月9日首播後，陸續於東南亞、印度、日本等地播出 |
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光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06)
光程研創（Artilux）與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡（Metalens）技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計，不僅能精確控制光波，更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構 |
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首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保護閘流管系列，該產品是業界首款採用DO-214AB（SMC）小型封裝的2 kA閘流管 |
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為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術 (2025.05.06)
藍牙連接技術適用於各種設備與智慧手機進行連線互通，因而成為智慧戒指解決方案的首選。這種連線方式可以實現快速配對和配置，並可為運行於手機上的應用程式實現無縫的資料收集 |
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首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管 (2025.05.06)
Littelfuse公司今日前推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保護閘流管系列，該產品是業界首款採用DO-214AB（SMC）小型封裝的2 kA閘流管。 Pxxx0S3G-A系列旨在保護惡劣環境中的設備免受嚴重過壓瞬變的影響，使工程師能夠實現更高的產品小型化，同時保持出色的保護性能並符合監管標準 |
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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。 |
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意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者突破上述限制 |
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工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與 |
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SEMI：2024年半導體設備銷售增10% 上看1,171 億美元創新高 (2025.04.17)
展望美國總統川普即將宣布半導體關稅措施，如何評估2025年半導體設備業興衰的基期更為重要！依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高，包含中國大陸地區的加碼投資也是一大動力 |
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家登久留米廠動土 光罩及晶圓傳載服務備援全球客戶產能 (2025.04.17)
因應客戶的全球佈局，半導體相關企業的需求不斷增長，關鍵性貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密日前於日本久留米市舉行子公司GUDENG株式會社久留米廠動土儀式，由家登精密董事長邱銘乾主持 |
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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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Maxwell Labs 與 Sandia 國家實驗室合作開發雷射光子冷卻技術 (2025.04.15)
美國明尼蘇達州新創公司 Maxwell Labs 與聯邦研究機構 Sandia 國家實驗室及新墨西哥大學（UNM）合作，開發出一項創新的雷射光子冷卻技術，旨在解決資料中心高耗能的冷卻問題 |
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半導體3D晶片堆疊與異質整合技術興起 SPM設備應用範圍可望進一步擴大 (2025.04.14)
在半導體製造過程中，晶圓清洗技術的精度直接影響晶片良率與性能。隨著製程節點邁向28奈米及更先進技術，傳統濕式清洗已無法滿足需求，而高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備因其優異的光刻膠去除與金屬剝離能力，成為不可或缺的關鍵設備 |
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意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
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探討碳化矽如何改變能源系統 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成為各產業提高效率和支援去碳化的基石。更是推動先進電力系統的要素之一，可因應全球對再生能源、電動車（EV）、資料中心和電網基礎設施日益增長的需求 |
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RISC-V狂想曲 (2025.04.09)
狂想曲是一種自由奔放的器樂曲，充滿史詩性和民族特色。通常沒有固定的結構，作曲家可以自由發揮，不受傳統曲式的限制。而RISC-V也是如此… |
